PCB单板及拼板设计
一.单板设计
图1 单板PCB设计
1. 适用条件:
采用手工焊接或单板尺寸较大的PCB,可采用单板方式设计;
2. 设置基准点(坐标0,0):
推荐将板边左下角设为基准点,以利机构人员和PCB 加工厂商读图;
3. 设计板边
在Keep-OUT 层设计PCB 板边外形;
4. 标注尺寸:
在机构层标注板边尺寸,固定孔位置、数量及大小;
5. 精度要求:
机构尺寸精度要求小数点后一位(优先设计为整数,以利加工);
固定孔开孔精度要求在0.1mm 以下时,需特别标注;
6. 附加信息:
在机构层根据需要写明相关注意事项,如板材类型、层压板层数、铜箔厚度、PCB 成品厚度等。
二.拼板设计
图2 拼板PCB设计
1. 适用条件:
PCB 单板尺寸太小,为提高焊接速度,可将同一块PCB 设计为连片,或将不同块PCB 设计为拼板;
2. 设置基准点(坐标0,0):
推荐将实际板边左下角设为基准点,以利机构人员和PCB 加工厂商读图;
3. 设计板边
在Keep-OUT 层,根据单板PCB 的外形特征,设计PCB 拼板或连片外形;
如PCB 上有贴片元器件,并需用机器焊接,则还需设计工艺边,并在工艺边上设计定位孔(定位孔
大小根据相应加工厂条件确定)和光绘点;
如PCB 上只有接插件,且采用手工焊接,或者虽然采用机器焊接,但需吃锡焊盘距板边3mm 以上,
则无需另加工艺边;否则需加工艺边,一般采用3mm 设计,可根据实际需要调整宽度;
工艺边需V 割区域用虚线表示,并标明V-CUT;
板边不规则时,可采用邮票孔形式设计工艺边;
4. 标注尺寸:
在机构层标注板边尺寸,V-CUT 位置尺寸,固定孔位置、数量及大小;
5. 精度要求:
机构尺寸精度要求小数点后一位(优先设计为整数,以利加工);
固定孔开孔精度要求在0.1mm 以下时,需特别标注;
6. 附加信息:
如用机器焊接,则需在合适位置标注过炉方向;
在机构层根据需要写明相关注意事项,如板材类型、层压板层数、铜箔厚度、PCB 成品厚度等。
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