英伟达预测2025年量产下一代AI芯片

　　据天风证券分析师郭明錤预测，英伟达将在2025年第四季度开始大规模生产AI芯片R系列/R100，并于2026年上半年推出相应的系统/机柜解决方案。

　　以下是相关资讯：

　　1. 英伟达AI芯片R系列/R100预计2025年第四季度量产，系统/机柜方案则计划在2026年上半年推出。

　　2. R100将使用台积电N3制程（相较于B100的N4P）和CoWoS-L封装（与B100相同）。

　　3. R100采用大约4倍的reticle设计（相比B100的3.3倍reticle设计）。

　　4. R100的Interposer尺寸尚未确定，可能有2至3种选择。

　　5. R100预计将配备8颗HBM4。

　　6. GR200的Grace CPU也将采用台积电N3制程（不同于GH200/GB200的CPU使用N5）。

　　英伟达意识到AI服务器能耗问题已经成为CSP/Hyperscale采购和数据中心建设的挑战，因此在设计R系列芯片及系统方案时，除了提高AI计算能力外，还特别注重降低能耗。