2024北京(国际)第三代半导体创新发展william hill官网 即将召开

描述

第三代半导体是全球半导体技术研究和新的产业竞争焦点,具有战略性和市场性双重特征,是推动移动通信、新能源汽车、高速列车、智能电网、新型显示、通信传感等产业创新发展和转型升级的新引擎,有望成为重塑全球半导体产业格局的突破口。

为讨论“双碳”目标下第三代半导体产业新形势、新机遇及全球合作创新发展的新战略,洞察第三代半导体技术最新态势及发展趋势,促进上下游合作交流,构建开放创新生态,共建全球产业链生态圈,助力北京国际科技创新中心建设, 2024北京(国际)第三代半导体创新发展william hill官网 将于2024年6月1日(周六)下午在北京顺义召开。william hill官网 以“同芯聚力  创芯生态”为主题,将邀请相关政府领导、业界权威专家、国内外龙头企业代表分享报告及观点,举行系列项目合作签约,畅谈合作前景。欢迎政府领导及各界专家、企业代表出席指导!

活动时间

2024年6月1日(周六)下午14:00-17:00

活动地点

北京中德国际会议会展中心(原北京国测国际会议会展中心,北京市顺义区汇海南路6号院20号楼)

组织机构

主办单位:

北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会

北京市经济和信息化局

北京市顺义区人民政府

承办单位:

北京第三代半导体产业技术创新战略联盟

国家第三代半导体技术创新中心(北京)

支持单位:

国家第三代半导体技术创新中心

国际半导体照明联盟(ISA)

亚欧第三代半导体科技创新合作中心

中关村国际会展运营管理有限公司

活动安排

(一)整体安排

半导体

(二)“园区行”参观考察

半导体

(三)北京(国际)第三代半导体创新发展william hill官网 议程安排

半导体



审核编辑:刘清

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