该开发套件提供了充满信心地开发产品所需的所有灵活性,能够以最小的占用空间和功率预算创建更高级的连接应用。该开发套件的核心是我们的 SmartBond™ DA14585。它是目前市面上体积最小、功耗最低、集成度最高的蓝牙片上系统 (SoC) 解决方案。这款多功能 SoC 为我们著名的 DA1458x 系列带来了蓝牙 5.0 功能。DA14585硬件开发环境以入门套件的形式提供,其中包含主板和子板。可以订购额外的独立子板套件。®
主板可以访问封装的所有 GPIO,板载 SEGGER 芯片提供完整的调试功能,而专用板载威廉希尔官方网站 允许您与我们完整的软件环境 SmartSnippets™ 相结合,对应用的功耗进行分析和微调,以充分利用DA14585的优势。
特征:
使用 UART、SPI、GPIO 和 I 与外部硬件实现全数字连接2C
使用 SEGGER J-Link 板载调试器实现基于 USB 的调试功能
使用将 UART 转换为 USB 的 Future Technology Devices International (FTDI) 芯片组与主机 PC 进行基于 USB 的 UART 通信。
SmartBond™ DA14585 低功耗蓝牙 Pro 开发套件:
以下是SmartBond™ DA14585 低功耗蓝牙 Pro 开发套件数据手册技术文档简介图:
以下是SmartBond™ DA14585 低功耗蓝牙 Pro 开发套件原理简介图:
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