2012年9月北美半导体设备B/B值为0.81

　　根据SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告，2012年9月份北美半导体设备製造商平均订单金额达9.5亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio， 订单出货比）为0.81，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获81美元的订单。

　　该报告指出，北美半导体设备厂商2012年9月份全球接获订单预估金额为9.5亿美元，较今年8月修正后的11.2亿美元下降15.1%，但比去年同期 9.2亿美元微升2.9%。而在出货表现部分，2012年9月份的出货金额为11.8亿美元，较今年8月份最终的13.4亿美元下降12.0%，比去年同期13.1亿美元下降10.4%。

　　SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示：「本月半导体设备订单与出货金额双双下降至去年秋季水準，进一步证实今年下半年投资趋缓。半导体製造商在目前的景气循环期中面临产品价格下滑，并受整体经济因素的影响，短期内将在设备投资上放慢步伐。」

　　SEMI 所公佈的B/B值是根据北美半导体设备製造商过去叁个月的平均订单金额，除以过去叁个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：（单位：百万美元）