OGS能否真正成为触控面板主流的关键问题

　　OGS面临关键门坎，iPhone 5上市在即，这也让触控面板产业更为焦急，因为Apple这次准备用上整合触控功能的In-cell Touch面板，此举若成熟，将让触控面板业者丢掉饭碗。发明元素李祥宇总经理在CTIMES科技william hill官网 《电容式In-cell触控技术专利冲击分析》讲座中表示，In-cell Touch技术仍存在相当多待克服的瓶颈，相较之下，单片式OGS的技术开发比较成熟，现阶段仍然比较有竞争优势。

　　先化强再切割的OGS制程

　　OGS比起传统的G/G型触控面板节省了30%的成本，透光度也能增加，加上不用变更LCD面板制程，可以少量多样生产，因此已成为触控面板业的发展趋势。不过，李祥宇引用宸鸿技术长张恒耀的话指出，目前OGS方案的技术门坎仍高，面临的问题包括触控灵敏度、面板硬度、透光度等产业链的连锁反应。

　　张恒耀表示，目前OGS方案遇到的第一个问题，就是该先做化强再切割、或是先切割后再做化强。现行整片强化玻璃在黄光制程较具效益，而面板产业面对的难题是，若改采切割好的强化玻璃做OGS，势必会在黄光制程上遇到问题，生产效率及设备机台都会受影响。

　　第二个问题则是在触控灵敏度上，几乎还没有控制IC厂能解决LCD及电源的物理噪声问题，因此IC设计公司的技术能否配合，就成了OGS能否真正成为触控面板主流应用的关键。

　　值得注意的另一个问题是，OGS虽然相对减少单片玻璃，最后仍会包上一层防爆膜，但防爆膜容易有黄化、凹凸不平等良率问题。OGS可能朝全贴合（FullLamination）制程，若省去防爆膜使用，无疑对全贴合厂是项直接受益。

　　李祥宇又引了中华科大林晏瑞教授的分析指出，现今许多触控面板厂在进行玻璃贴合时，习惯采用生产效率较高、厚度容易均一的光学胶带（OCA ）贴合技术，但此一技术在贴合时，容易产生气泡而增加不良率，且贴合时无法发现的微小气泡亦可能随着时间扩大，唯有采购价格昂贵的真空设备才有机会抑制气泡产生。

　　除气泡问题会影响OGS良率外，由于光学胶带并不能重工，因此瑕疵品多半只能报废，导致生产效益不彰，并增加贴合厂成本压力。更理想的方式是采用液态光学胶贴合技术，但在厚度的调整、平行度的维持上则较为困难，且在贴合时，液态光学胶亦可能会因受压溢流而超出贴合范围，必须采用人工擦拭来解决，造成生产效率低落的问题。

　　因应此一挑战，宸鸿已研发出先在基板周围画定边界，接着再固化四个边，使液态光学胶在进行加压时不会溢流，并透过液态光学胶自动化贴合设备，精准地设定胶量、展胶速度、平整性等参数，一次解决贴合时气泡残留、溢胶处理、涂布不均和夹带粉尘等问题。

　　整体来说，虽然OGS被视为是触控业者巩固地盘的独门技术，但李祥宇指出，几乎还没有1家厂商能提出解决之道，把硬度、触控灵敏度、透光度问题一并解决。因此，真正能被中高阶触控产品采用的OGS，技术演进还需要一段时间。