1.6T模块与DSP技术的演进

描述

近日,光通信行业市场机构LightCounting在市场报告中指出,去年的模块供应商已经展示了首批1.6T光学模块的风采,而今年,DSP供应商更是着眼于第二代1.6T模块设计的未来。这些前沿技术的突破,不仅代表了数据传输速度的飞跃,更是对未来网络架构的深刻重塑。

1.6T模块的革新

首批1.6T模块将16x100G的主机接口与8x200G的光学器件紧密相连(16:8),实现了数据传输的巨量增长。而下一代设计更是与即将问世的200G/通道交换机ASIC完美配合,预示着数据传输将更加高效。

交换机

DSP技术的演进

在这一浪潮中,Broadcom、Marvell、MaxLinear等巨头纷纷发力。Broadcom在3月份的投资者活动中,率先发布了其Sian2 1.6T 8:8 DSP,引领了行业风向。紧随其后,Marvell在OFC大会上推出了类似的Nova 2,与Broadcom形成了强有力的竞争态势。而MaxLinear不甘示弱,预先发布了Rushmore,虽然产品细节尚未透露,但三星代工厂作为其制造合作伙伴的消息,已经足以引起业界的广泛关注。

LPO与LRO的崛起

与此同时,线性可插拔光学器件(LPO)和其他非全DSP变体在100G/通道方面取得了显著进展。Credo Semiconductor率先推出了用于半重定时模块的仅发送800G PAM4 DSP,现在称为线性接收光学器件(LRO)。Marvell更是推出了Spica Gen2-T,作为5nm 800G DSP的仅发送版本,进一步推动了LRO的发展。

DSP的高成本和高功率,以及客户对LPO的浓厚兴趣,为初创公司提供了难得的发展机遇。TeraSignal推出的智能转接驱动器,以其独特的IC设计和CMOS工艺,为400G和800G LPO模块提供了强大的支持。而NewPhotonics则展示了光域中的200G/通道均衡技术,其PIC集成了调制器和激光器,进一步提升了数据传输的稳定性和效率。

PAM4光学器件的多样化

OFC 2024大会充分展示了PAM4光学器件的多样化设计。易天光通信的100G单纤和200G/400G双纤系列均采用了PAM4 DSP技术,为用户提供了丰富的选择空间。随着AI后端网络的大规模发展,降低功率成为了短距离光学器件的重要课题。而DSP与LPO之争的迅速转向200G/通道设计,更是让我们对2025年的技术创新充满期待。

在未来的光通信领域,易天将持续关注这些前沿技术的演进和发展,共同迎接光通信新纪元的到来!

审核编辑 黄宇

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分