全球电子巨头东芝近日宣布,未来三年将投入约1000亿日元的资本,用于加速其半导体业务的发展。这一雄心勃勃的投资计划显示了东芝对半导体市场的坚定信心与长期承诺。
根据计划,东芝将在日本中部石川县的一家制造子公司内开设全新的生产线。这一举措将大幅提升东芝在半导体制造领域的产能和效率,为其未来的市场竞争力奠定坚实基础。
此外,东芝还计划在大阪附近的兵库县扩建一家半导体工厂。通过扩大生产规模,东芝将进一步巩固其在半导体市场的领先地位,并满足不断增长的市场需求。
除了日本本土的扩张计划,东芝还将在泰国普拉钦武里省扩建一家加工厂。这一举措将加强东芝在全球半导体产业链的布局,提升其全球竞争力。
据悉,在截至2027年3月的三年内,东芝预计集团资本支出总额将达到约4000亿日元。其中,半导体业务的投资占据了相当大的比重。这一投资计划不仅将推动东芝半导体业务的快速发展,还将为整个电子产业带来积极的影响。
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