三星公布最新工艺路线图

来源：综合报道

近日，三星电子在加州圣何塞的设备解决方案美国总部举办三星晶圆代工william hill官网 (Samsung Foundry Forum, SFF)，公布了其最新代工技术路线图和成果。

以下是主要亮点：

1. **新节点和技术进展**：三星宣布了两个新的尖端节点——SF2Z 和 SF4U。SF2Z 是一种2nm工艺，采用背面电源输送网络（BSPDN）技术，这种技术将电源轨置于晶圆背面，以提高功率、性能和面积（PPA），并降低电压降（IR降），主要面向高性能计算和人工智能应用。SF4U 则是4nm工艺的变体，通过结合光学缩小技术来提供PPA改进。

2. **超越台积电**：三星计划在2025年推出SF2节点（原称为SF3P），这是一种2纳米级工艺技术，主要针对高性能计算和智能手机应用。这使三星在2nm级节点上正式领先于台积电，后者计划在2025年底开始采用N2工艺制造芯片。

3. **GAA工艺的成熟与应用**：三星强调了其全环绕栅极（GAA）工艺技术的成熟度，已进入量产的第三年。公司计划在今年下半年量产第二代3nm工艺（SF3），并计划在即将推出的2nm工艺上采用GAA。三星表示，其GAA产量自2022年以来稳步增长，并有望在未来几年大幅增长。

4. **AI解决方案平台**：三星还发布了AI Solution人工智能平台，针对特定客户的AI需求提供高性能、低功耗、高带宽的解决方案，并计划在2027年推出集成CPO的一站式AI解决方案。

5. **市场和业务增长**：在过去一年中，三星代工的AI销售额增长了80%，显示了其在市场上满足不断变化的需求的能力。

这些进展表明三星在芯片制造技术方面的创新和竞争能力，特别是在高性能计算和人工智能领域。三星的这些举措旨在巩固其在半导体行业的领先地位，并在未来几年与主要竞争对手台积电展开更激烈的竞争。

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审核编辑 黄宇