芯片商助势 非信令通用无线测试仪需求暴增

　　非信令（Non-signaling）通用无线测试仪「涨」声响起。随着平价高规手机大行其道，上游芯片商为协助下游原始设备制造商（OEM）和原始设计制造商（ODM）缩减测试成本与时间，已认可下游终端设备产线可选用非信令通用无线测试仪，进行一致性效能测试，带动相关测试仪器销量激增。

　　安立知（Anritsu）业务暨技术支援部门专案副理何信志表示，终端设备开发商为确保芯片方案内建于终端产品后，性能仍可达成一致性的要求，向来皆倾向于采购高通（Qualcomm）、联发科等上游半导体厂商验证后许可的测试方案。

　　安立知业务暨技术支援部门专案副理何信志（左）表示，随着市场接受度大增，非信令通用无线测试仪已成为量测仪器商主要获利来源之一。右为资深应用工程师陈世昌

　　不仅如此，为确保产品品质，手机制造商皆倾向于产线端使用信令通用无线测试仪，但其单价高昂且无法快速支援新标準技术。随着中低价智能手机走红，终端设备开发商面临日益严峻的成本和产品测试速度挑战，因此手机芯片商已开始接受产线端使用能解决上述难题的非信令通用无线测试仪，遂迅速掀动相关仪器采购热潮。

　　在市场接受度大增下，非信令通用无线测试仪已大幅拉开与信令方案的市占差距。据了解，2013年智能手机终端设备产线使用非信令和信令测试仪的比重分别为60%和40%，而今已转变为80%和20%。

　　安立知资深应用工程师陈世昌补充，在长程演进计划（LTE）与802.11ac技术问世，且快速蓬勃发展之下，终端设备开发商已涌现在新旧产线添购支援 LTE、802.11ac等新标準技术的测试仪器需求，且将兼顾低价、更快测试速度及可快速支援新标準技术的非信令通用无线测试仪视为采购的首选方案。

　　为进一步减低非信令通用无线测试仪成本，量测仪器商业已竞相开发出模组化架构的非信令方案。何信志强调，相比于信令通用无线测试仪，模组化架构非信令方案不仅可借重软体加快支援新标準技术，且更便宜，测试速度亦快80%。

　　陈世昌指出，现阶段除高阶智能手机产线仍采用信令通用无线测试仪测试之外，中低阶智能手机产线皆已加快汰换或增添模组化架构非信令通用无线测试仪。