芯朋微电子Chipown二十五款隔离驱动芯片获颁德国VDE增强隔离证书

描述

芯朋微电子获颁VDE证书

芯朋微电子(Chipown)隔离驱动产品广泛应用于工业光伏、储能、充电桩、变频器、伺服、工业、通信等电源,高压系统应用中可靠性是确保设备安全运行的基石。DIN EN IEC 60747-17(VDE 0884-17)规定了容性和磁性耦合隔离器的性能、测试和认证要求,使得通过该认证的产品具有更高的可靠性。通过VDE增强隔离检测认证,芯朋微电子的产品在安全性、可靠性和性能上都达到了国际先进水平,这不仅为国内工业和能源领域提供了更加安全可靠的选择,也为全球市场提供了中国制造的优质产品。

本次Chipown二十五款隔离驱动芯片通过德国VDE增强隔离检测认证,符合最新的DIN EN IEC 60747-17(VDE 0884-17)标准。包括采用小间距LGA封装的芯朋产品VISO隔离电压亦达到加强绝缘水准,隔离电压远超海外友商同尺寸产品,在业内处于领先地位。

6月26日,VDE总部Andreas Loof先生、VDE中国区总经理吴仲炫先生和Chipown李海松博士及双方相关代表出席了此次颁证仪式,并就VDE工业认证技术、行业发展和未来合作进行了深度探讨。

隔离驱动芯片

隔离驱动芯片

 

隔离驱动芯片

VDE认证

VDE,即德国电气工程师协会,创立于1893年,是欧洲乃至全球享有声誉的认证机构之一,直接参与德国国家标准的制定,也是产品测试实验室和技术研究中心。VDE认证在电气及电子工业上具有极高的的国际声誉和权威性,经VDE测试并获得VDE认证标志的产品在安全性和质量上都备受行业及市场认可。

关于芯朋

芯朋微电子(Chipown)是一家专注于功率半导体研发的高科技企业,公司成立于2005年,总部位于江苏无锡,并在苏州、上海、深圳、中山、珠海、厦门、青岛设有研发中心和客户支持机构。主要产品线包括模拟/数字架构的AC-DC、DC-DC、Driver IC及Power Discretes等,广泛应用于家电、充电&适配器、智能电网、通信、服务器、光储充、工业电机、工控设备、汽车等领域。

目前,公司为众多行业的TOP企业提供从高压电源芯片到低压电源芯片、从模拟电源芯片到数字电源芯片、从功率控制芯片到功率分立器件的“PowerSemi Total Solution”,年出货超十亿颗芯片,建立了被数千家客户信赖的品牌优势。公司是上交所科创板的第一家高压电源芯片设计企业,股票简称:芯朋微,股票代码:688508。

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