工艺/制造
12月22日消息,综合***媒体报道,台积电联席CEO刘德音在法说会上透露,台积电不排除在大陆设立12寸晶圆厂列入考虑。不过,该投资仍处于构想阶段,并没有列入明年的资本支出。
台积电董事长张忠谋此前透露,愿意协助大陆发展半导体产业,有意在大陆建设28nm制程,但相关产能低于台积电总产能的10%。28nm制程是目前智能手机的主流制程工艺,但正在逐渐让位,台积电已经掌握20nm制程,且16nm制程开始试产,明年将以16nm制程生产苹果新一代处理器。
制造28nm芯片需要在12寸晶圆厂生产。设备厂商指出,***政府要求半导体晶圆厂需依照“N-2”(落后***两代制程)的规定,才可到大陆投资设立晶圆厂。台积电预计明年下半年量产16nm制程芯片,大量生产集中于2016年,推断台积电为符合政府“N-2”规定,最快2016年到大陆设厂。
张忠谋指出,如果不在大陆生产,大陆厂商可能不采用台积电的产品。这是一个无法忽视的市场,如果***不在乎,只能将大陆市场拱手让给三星和英特尔。张忠谋今在公开场合则是含蓄表示,***是“棍棒与萝卜齐下。”台积电有中芯目前没有的技术,中芯的制程是N-3还在40纳米挣扎。
据分析,大陆设厂计划初期投资将达数百亿新台币,总投资将达千亿新台币。目前台积电在大陆仅上海有一座8寸晶圆厂。
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