新品 | 采用 2000V SiC M1H芯片的62mm半桥模块系列产品扩展

新品

采用2000V SiC M1H芯片的

62mm半桥模块系列产品扩展

2000V的62mm CoolSiC MOSFET半桥模块系列新增5.2mΩ新规格。其采用了M1H芯片技术，模块还提供预涂导热界面材料（TIM）版本。

相关产品：

FF5MR20KM1H (P) 5.2mΩ，

2000V 62mm半桥模块

(P)为预涂导热界面材料（TIM）版本

产品特点

坚固的集成体二极管，优化了热阻

卓越的栅极氧化层可靠性

抗宇宙射线能力强

应用价值

按照应用苛刻条件优化

更低的电压过冲

导通损耗最小

高速开关，损耗极低

对称模块设计实现对称的上下桥臂开关行为

标准模块封装技术确保可靠性

62毫米高产量生产线的生产

竞争优势

通过碳化硅扩展成熟的62毫米封装的产品，以满足快速开关要求和低损耗的应用

电流密度最高，防潮性能强

应用领域

储能系统

电动汽车充电

光伏逆变器

UPS