苹果青睐Intel基带的背后意义

　　从去年以来，就一直盛传苹果将采用Intel的基带。而据彭博社得到的最新情报显示，Intel基带已经确定会用于AT&T iPhone 7，以及其他部分国家的部分版本；Verizon版本和中国所有版本的iPhone 7则会继续使用高通，当然还有其他国家的很多版本。

　　至于Intel、高通基带的分配比例，说法不一，有的说Intel占据最多50％，也有的说可能在30-40％之间。彭博社没有给出最新说法。

　　据一些业内人士透露，高通的基带技术依然领先Intel，尤其是在传输性能方面。而苹果为什么在其主要收入来源上这样冒险呢？我们来试分析一下！

　　苹果为什么要引入Intel基带

　　大家知道，自发布iPhone手机以来，iPhone所创造的利润一直以来都是稳居苹果营收的榜首，其所创造的利润也是惊人的。

　　但在今年四月的的第二财季财报显示，iPhone销量为5120万台，虽超出了分析师预计的5070万台，但同比下跌16%。更糟糕的是，iPhone销售下滑，伴随着苹果利润率的下滑。

　　苹果营收较去年同期下滑了13%，这是2003年以来，苹果季度营收首次出现下滑。手机没有巨大创新，终端消费者热度下降，苹果面临业绩新一轮的业绩压力，供应链出身的Tim Cook要想更多的办法来压缩苹果的成本，相信只是引入Intel基带的客观原因。

　　下图为近年来苹果营收情况：

　　

　　下图为苹果不同产品线的销量对比

　　

　　而苹果选择从基带入手也是有其原因的。

　　我们知道，一个智能手机是由几大部分组成。其中包括了CPU、基带、GPU、显示屏、射频模块、触控IC、PCB等多个方面。

　　下图为苹果6SP的部件组成。

　　

　　而一部iPhone的成本，除了屏幕外，主PCB上的芯片也是成本大头，是手机能我们同样以iPhone6SP为例，看一下每款手机都有哪些主要芯片，以及他们的成本。

　　根据ifixit的拆机报告，我们知道，iPhone主板上的主要元器件有这些：

　　

　　红色：A8处理器，编号APL1011（来自尔必达1GB LPDDR3内存和它封装在一起，编号是EDF8164A3PM-GD-F）

　　橙色：高通MDM9625M基带芯片，全网通就靠它了

　　黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD

　　绿色：Avago的A8020 KA1428 JR159（High Band PAD）

　　蓝色：Avago A8010 KA1422 JNO27

　　粉色：TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315

　　

　　红色：QFE1000包络跟踪芯片

　　橙色：RF5159射频/天线开关

　　黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD

　　而根据IHS的成本分析报告，iPhone 6s Plus 16GB 版本成本价在236 美元。相较于iPhone 6 Plus，全新的iPhone 6s Plus 整体成本较贵，两者差距约16 美元；

　　IHS 这里提到的成本是BOM（Bill of Materials， 物料清单），同时含组装与测试，但不含研发与设计等费用。

　　成本增加，主要在于iPhone 6s Plus 的3D Touch 以及Taptic Engine。

　　iPhone 6s 其中几项有感的提升包含3D Touch、Taptic Engine、12MP 主镜头与5MP 前镜头、4G Modem、Wi-Fi 以及最重要的Apple A9 SoC 和2GB 记忆体。

　　IHS 成本报告中提到，拥有3D Touch 功能的面板成本为52.5 美元，是整支智慧型手机里面最多的一个部分。

　　核心处理器A9 价格在22 美元，与镜头的22.5 美元相近。另外，SK Hynix 在每一只iPhone 6s Plus 拥有22.5 美元的营收，主要是来自NAND Flash 与DRAM，当然这部分还有Toshiba、Micron 以及Samsung 等供应商在。

　　另一个无法被取代的供应商是Qualcomm。

　　在iPhone 6s Plus 里面，Modem、RF Tranceiver 以及PMIC 均用到Qualcomm 产品，而他们从每一支iPhone 收到29 美元的费用。

　　IHS 报告里面提到，iPhone 6s Plus 的组装与测试成本在4.5 美元。

　　

　　iPhone 6S P的成本清单

　　我们知道，压价的一个方式就是通过引入不同的供应商，以达到比价压价的特点，尤其是苹果iPhone这么庞大的出货量，这就给库克更大的压价机会。根据公开资料显示：

　　2013年苹果引入和硕作为iPhone的代工企业，与富士康竞争，进而要求富士康降低代工费用，作为苹果的最大代工商富士康的2015年的净利润率不过是3.3%，而和硕的净利润率不到2%;2014年台积电从三星手里夺走了苹果A8处理器的订单，到了2015年苹果同时在三星和台积电下单生产A9处理器，媒体报道指三星做出了妥协降低了代工价格并且为苹果提供了免费的后端服务。

　　在液晶面板方面，苹果从三星、夏普、LG、JDI等都曾或正在采用，而DRAM内存方面则由三星、东芝等提供。从这些情况可以看出，苹果一直都通过采取由多家企业提供服务或产品的方式，来确保自家获得最好的产品或服务，同时又实现了更低的价格。

　　但在基带方面，苹果一直找不到合适的高通竞争者，一方面在于高通在基带方面有深厚的技术积累，另一方面在CDMA这方面庞大的专利，也让很多厂商在全网通这种大趋势的前提下，做不出迎合需求的产品，因此一直以来苹果也不能奈高通何。

　　曾经苹果也因为价格问题和高通争论过，但最终以一人让一步告终。这就是相爱想杀的一对。

　　在这个时候Intel基带XMM7360拔地而起，为商人库克带来了一个新选择。

　　Intel 基带表现如何？

　　其实Intel的基带部门是来自英飞凌，2010年，Intel收购了英飞凌的无线解决方案部门，由此获得了相应的基带技术和团队。

　　众所周知，英飞凌的基带在业内非常有名，iPhone最初是用英飞凌基带的，但是由于基带芯片的复杂性，苹果使用英飞凌的芯片出现过一些问题，所以到了iPhone4之后统一使用了高通的基带芯片，但是这样一样就违反了苹果一贯的原则，高通事实上垄断了基带芯片的供应，苹果无法制衡高通。

　　而在这个时候，Intel基带XMM7360面世，挟英飞凌的余威和Intel自身的工艺和技术加持，给在基带领域找替代者的苹果点亮了一盏明灯。

　　

　　据悉，intel XMM 7360支持LTE-FDD、LTE TDD、EDGE、DC-HSPA+、TD-SCDMA五种通信模式，支持三载波聚合，4G网络接入能力为Cat.10。不过工艺制程还停留在28nm，并且缺失CDMA制式，导致在大陆无法使用电信网络（这就为什么让AT&T版本用这个基带的猜测成为可能，因为AT&T用的是GSM/WCDMA/FDDLTE）。

　　

　　这是和高通Gobi 9x45是同一档次的产品，也就是说都公开支持5模13频Cat.10及三载波聚合（CA）的XMM7360基带芯片。在传输速率上，可支持最高450Mbps下载、100Mbps上传。其最大特征在于支援三载波聚合（3CA）。

　　三载波聚合是将3个LTE频带聚合以达到高速资料传输速率的技术。舉例来说，10MHz频带可提供的LTE下载速度最高为75Mbps。若将两个载波聚合在一起，可实现最高150Mbps下载速度。在韩国又以“宽频LTE”的营销用语称之。

　　谈谈高通基带的强大

　　为什么高通那么“拽”，苹果还得“忍受”，这就不得不说一下高通基带的强大了。业内流行的一句话就是“买基带，送AP”，就是说的高通。而在谈高通之前，我们先来了解一下基带的作用和难度：

　　我们的智能手机中通常由两大部分威廉希尔官方网站 组成，一部分是高层处理部分，相当于我们使用的电脑;另一部分就是基带，这部分相当于我们使用的Modem，手机支持什么样的网络制式（GSM、CDMA、WCDMA等）都是由它来决定的，就像ADSLModem和光纤Modem的区别一样。

　　我们用手机打电话、上网、发短信等等，都是通过上层处理系统下发指令给基带部分，并由基带部分处理执行，基带部分完成处理后就会在手机和无线网络间建立起一条逻辑通道，我们的话音、短信或上网数据包都是通过这个逻辑通道传送出去的。简单的比喻来说，基带芯片就相当于一个语言翻译器，他会把我们要发送的信息（比如：语音，视频），根据制定好的规则（比如：WCDMA，CDMA2000），把用户要传送的信息转换一下格式，然后发送出去。

　　早期手机的功能较为单一，主要提供语音通话及文字短讯的传送，当时的基带零组件也较为简单，主要含括模拟基带、数字基带、内存、功率管理四大部分，最初主要采用通用架构完成计算和处理工作，DSP成为最重要的选择。后来随着多媒体等更多应用的兴起，单独的DSP开始应付不过来了。应用处理器和协处理器在手机中的应用是手机发展过程中是一个关键的时间点，正因为它们的引入，才真正扩展了手机的功能。

　　基带的开发也是极其困难的，我们从射频前端部分就可以略见一斑，想想看现在的手机里这么多制式，2G，3G，4G，7模18频，光收发机就十几个。要保证这么多制式可以一起工作且无线信号不互相干扰，可想难度多大。换个角度想，要从空气中捕捉几十uV的不同制式的信号，放大，降频，解调，转换成数字信号。不仅如此，现在做LTE Advanced，不同的通道要合在一起工作，这和传统收发机的设计完全不同。这还只是射频部分。所以基带的难度可想而知，需要常年的积累，研究和资金，也是为啥其他家暂时赶不上高通的原因。

　　技术上花钱花时间还能解决，还有更重要的专利和全球运营商的兼容性测试，没用大量的出货，很难把成本摊薄。

　　现在基带处理器已经没几家能玩得起了，无论是老牌的德州仪器，博通，还是新进的nv，都纷纷割肉撤退。目前主要还有高通，联发科，海思和展讯在角逐，再加上个Intel。

　　而高通无疑是当中的佼佼者。

　　在基带领域，高通依然处在绝对领先的位置，无论是苹果，三星，诺基亚还是小米，华为，中兴，都在自己的手机上使用高通基带，这一半原因在于，高通提供了“基带+CPU+GPU”打包解决方案，有助于客户降低成本，另外更重要的因素在于，高通作为CDMA开创者，坐拥3900项专利，其他人绕不过这道坎，就只能乖乖的买它的基带，或者交专利费，而高昂的专利费会让很多手机商望而却步，妥协但无奈。

　　

　　2014-2015年LTE基带市场份额对比

　　而这一切都得益于其CPU整合基带的技术。这样会省去开发者很多的时间。

　　我们知道，手机基带可以有两种模式，一种是集成的，另一种是外挂的。对于大部分的手机厂商而言（苹果除外，人家人强马壮，钱还多），前一种是最简单的解决办法。而高通恰好是当中的最优供应商。

　　高通的cpu都是集成基带的，如果厂家购买方案的话，基带的专利费就很低了，相比SOC+独立基带，要划算很多。三星手机猎户座版本都是搭配英飞凌的基带（高通的太贵），但是业内基带做的最好的无疑是高通，尤其是CDMA2000，目前除了高通，还没见过第二家能够搞定的，专利费也贵，这就是为什么苹果的电信版要贵100。

　　还有就是高通方案非常之省信，可以说是智能手机联发科方案的开创者。小米为什么能在短时间推出小米1，公模！高通把基带什么的都帮你调试好，自己加个塑料外壳（不能是金属的）就可以上市了。对于初次步入智能手机市场且没啥经验的厂商来说，太具有吸引力了，但是这种局面已经被联发科打破，你集成基带，我集成蓝牙 wifi gps。。。。，而且，我的原生支持双卡双待。

　　缺点。射频影响，但是完全可以忽略。纠正一个说法，集成基带影响性能，不占带宽不占运算性能，能影响到哪里去。

　　而其身后的基带技术得益于其多年的技术积累，还有在CDMA上门的专利壁垒。在这里就不再详谈。

　　引发的一点思考

　　在上面的基带榜单里，我们看到了国内的展讯和海思的名字，虽然表现不是十分出色，但无疑他们两家给中国基带带来了基本的支持。联想到几个月前美国对中兴的制裁，顿时让整个业界风声鹤唳。

　　再看一下，国内有些人抨击有些国产厂商花了很多钱去研究各种芯片或者技术，得不偿失，或者说没有必要。就连苹果这样，都会想着通过扶持不同的厂商来降低自己的成本，我们又为什么要眼界那么狭隘，鼠目寸光！