2016年光亚展10家芯片封装厂商LED爆款产品

　　在6月9日到12日的广州光亚展上，本次展览会上，科锐、晶电、亿光、首尔半导体、朗明纳斯、流明、LG、西铁城、瑞丰光电、鸿利、艾笛森、立洋股份、立体光电等LED芯片封装厂商悉数到场，并推出一系列LED新品。

　　1、省略驱动控制IC，PF>0.98，THD小于20%，西铁城展示一款调色温功能AC模组。色温从3000K到2000K，频闪小于30%。

　　2、鸿利光电推出高显色指数COBLT系列（Ra>90，R9》50），光效高达135lm/W，色彩还原性好，发光面与尺寸兼容市面常见灯具配件。主要用于PAR灯、射灯、筒灯以及球泡灯。

　　3、新品DOB系列采用亿光自身2835系列组装而成，拥有各式瓦数及尺寸，圆形有φ33、φ90，方形则有33x33mm、50x50mm及180x80mm供选择，亿光DOB兼具易组装、省driver成本及可调光等优点，十分符合筒灯、天花板灯及灯泡球应用需求。

　　4、立体光电展示CSP双色温模组，色温2700K~6500K，显指大于80；采用陶瓷基板，光色一致性好；相比同类产品，同等体积下，功率更大。可在户外照明方面实现色温调节，CSP技术更是业界领先。

　　5、科锐高密度级CXBLED系列提供更高的流明密度和流明输出。色温2700K-6500K，显色指数CRI70、80、90可选；使用该产品可减小绝大部分产品的散热器，简化照明设计，降低系统成本。

　　6、朗明纳斯第三代芯片板载COB阵列光效达到170lm/W，比第二代产品能效高出20%。提供色温2200K至5700K，显指包括70，80或90。提供全套CCT和CRI组合，包括9mm，14mm，18mm，22mm和27mm发光面直径。

　　7、瑞丰光电首推陶瓷LED灯丝方案，超高光效，显色90以上光效可实现130lm/W（2700K）以上360°全角度立体发光，高密度、集成式、高压、低电流驱动，可彻底解决漏蓝问题。

　　8、晶电运用自身核心专利技术推出LED灯丝，成为爱迪生传统钨丝灯的替代方案，备受瞩目。

　　9、立洋股份倒装COB系列配备业内新型超导材料——ALC铝基板，导热系数高达120W/M.K，同时采用无胶工艺制程，无绝缘层隔热，线路基板一体化，极大降低热阻。在光效方面，倒装COB系列产品光效最高可达200lm/W。

　　10、天电光电推出高光品质、高光通量密度EMC LED，功率范围涵盖2W-25W，可完全替代市场主要COB应用。