华为海思麒麟970曝光,华为追上高通还要多久?

处理器/DSP

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  高通骁龙下一代旗舰处理器835的部分参数现在已经得到了曝光,该枚芯片的代号为MSM8998,将采用八核心的结构,使用全新的Adreno540 GPU,使用全球最快的X16 LTE千兆基带。由三星代工,使用最新的10nm工艺。这枚芯片将有三星S8全球首发,在明年第一季度量产。

  
  华为

  安兔兔也在微博上曝光了骁龙835工程机的跑分,可以看到,这枚处理器性能已经完全碾压苹果的A10处理器,而在量产机上,相信跑分会更高。

  华为

  除了高通的处理器,明年同样备受关注的还有华为的海思麒麟970处理器。今年的海思麒麟960已经展现了华为在处理器方面的实力,而明年的旗舰芯片将同样适用10nm工艺,不过将由台积电生产。海思麒麟970于高通骁龙835在明年注定要有一场硬仗。

  但华为的处理器与高通还是有差距的,而你认为华为会在多长时间内赶上并超过高通?

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