半导体新闻
据***媒体报道,农历年后,***半导体业再出现明显离职潮,业界传出晶圆厂以联电为首,遭大陆华力微电子大举挖角28nm研发团队,加上热门的制程主管或工程师,离职数逾200人,签约3年,年薪是***3倍;IC设计联发科、联咏等难以幸免,也传出年后递出离职信者增多。
传联电、联咏遭挖角
新春开始恢复上班,半导体业各公司发布元月营收有不少创历年同期新高,似乎呈现金鸡报喜好景,但台面下业界却关注人才被挖角的隐忧。 半导体业传出,华力微电子为突破28nm制程瓶颈,大举挖角联电28nm研发团队,加上将前往中芯、紫光等制程主管或工程师,估总计离职数逾200人。
联电表示,公司员工数约2万人,每年离职率约10%,也就是约2000人,近期内部仅有人员正常流动,并没有大批团队遭挖角或明显增加情况,大陆挖角***产业界人才已行之有年,并非最近才特别积极。
***推动半导体产业自给自足,寄望半导体自给率在2020年能达到40%,2025年达到70%,透过政府补助资金不成问题,各省及地方政府纷投入产业基金大肆投资12吋晶圆厂生产线,技术与人才则靠挖角,继挖角高启全、孙世伟等***半导体业高阶主管之后,近期挖角触角延伸到中阶与基层研发与制程工程师。
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