比NAND快千倍40nm ReRAM在中芯投产 2016年VR销量630万台

物联网领域，覆盖领域繁多，2017年新年过后，机器人、VR、5G领域都有最新产品和频谱划分的演进工作进展，小编汇总最新的新闻，让大家看到最新的趋势。例如美国机器人研发公司Agility Robotics日前研发出一款新的双足机器人Cassie，公司希望通过Cassie推出机器人送货上门服务，这也是很多机器人研发公司致力于实现的一种概念。

双足机器人Cassie亮相

北京时间2月10日晚间消息，美国机器人研发公司Agility Robotics日前研发出一款新的双足机器人Cassie，它的特点是步伐稳健、精准，可适应各种路面。

ATRIAS是由俄勒冈州立大学研究人员研发的。去年，这组研究人员从俄勒冈州立大学脱离，分拆成为Agility Robotics公司。ATRIAS和Cassie这两个机器人的研发理念是一样的，但Cassie在电池、腿部设计和计算能力方面更胜一筹，因此也比ATRIAS更加灵活。与鸵鸟（和人类）一样，Cassie的臀部和脚踝分别拥有三种灵活度，但膝盖只能以一种方式弯曲。这使得Cassie走起路来显得很自然，与人类相似。与ATRIAS类似，Cassie走路速度较快，但步伐稳定，不容易滑倒或摔倒。

Cassie的底盘很轻，像人类一样，能够很自然地吸收震荡。但是，Cassie也足够稳定，不需要用安全带来防止其摔倒。

Agility表示，公司目前已经拥有了少量客户。公司希望通过Cassie推出机器人送货上门服务，这也是很多机器人研发公司致力于实现的一种概念，尽管其理念并不复杂。比如Starship Technologies公司，凭借其研发的陆行运输机器人就获得1720万美元种子轮融资。但Sraship推出的是一款滚轮式机器人，而非行走式机器人。

2016年全球VR销量630万台

海外数据分析公司SuperData联合开发平台Unity发布了一份关于2016年虚拟现实市场报告，报告显示去年VR市场总产值达到18亿美元 。

市场调查公司SuperData发布调查结果显示，2016年全球VR头显总销量630万台，销售额达到18亿美元。三星虚拟现实头显Gear VR全球出货量达451万台，在全球占比达71.6%，索尼PSVR销量为75万台，占有率12.5%位居第二，HTC Vive、谷歌Daydream、Oculus Rift分列其后。

VR头显的总销量达630万台，PC VR方面，索尼PlayStation VR在2016年的总销量达75万台，占据销量榜首，其次为HTC Vive的42万台、以及Oculus Rift的24万台，移动VR方面，除了谷歌Cardboard VR眼镜之外，三星Gear VR无疑成了移动VR的“霸主”，总销量达451万台，其次为Google Daydream View的26万台。

此外SuperData报告中还显示，2016年虚拟现实市场PC端总产值为7.18亿美元，主机端达4.11亿美元、移动端虚拟现实总产值为6.87亿美元，在所有营收中，VR内容（游戏）占据40%。

英国Ofcom更新5G频谱规划

据外媒报道，英国电信监管机构Ofcom日前公布了一份报告，概述了其适用于包括5G在内的未来移动服务的频谱发布的准备工作。

在题为“英国5G频谱更新”的文件中，该监督机构表示，已经制定了使700MHz频带可用于包括5G在内的移动服务计划，预计将在2018/2019年提供相关频率。

Ofcom表示将制定一个覆盖范围规范，作为使用该频谱的条件之一。

该监管机构目前也正在进行与3.4GHz-3.6GHz和3.6GHz-3.8GHz频带有关的工作；并且表示，在该范围（3410MHz-3480MHz和3500MHz-3580MHz）中的150MHz频谱，已经获得了公共部门的批准，并将在今年晚些时候进行拍卖。

同时，关于在去年10月发布的一项提议将剩余的3.6GHz-3.8GHz频段内的116MHz用于移动服务的磋商，目前正在对此作出回应，并计划在2017年上半年公布另一个版本。

比NAND快千倍的40nm ReRAM在中芯投产

非挥发性电阻式内存（ReRAM）开发商Crossbar Inc.利用非导电的银离子-非晶硅（a-Si）为基板材料，并透过电场转换机制，开发出号称比NAND闪存更快千倍速度的ReRAM组件，同时就像先前在2016年所承诺地如期实现量产。

根据Crossbar策略营销与业务发展副总裁Sylvain Dubois表示，专为嵌入式非挥发性内存（eNVM）应用而打造的Crossbar ReRAM提供了更高性能，密度比DRAM更高40倍，耐久度与写入速度更高1，000倍，单芯片尺寸约200mm2左右，即可实现高达terabyte（TB）级的储存，并具有结构简单与易于制造等优点。

该ReRAM组件目前正由其合作伙伴中芯国际（SMIC）进行生产，SMIC最近已宣布为客户出样40nm CMOS工艺的ReRAM芯片。除了量产40nm ReRAM，预计不久也将实现28nm CMOS的生产。Dubois预期这一时间大约就在2017年的上半年，但他并未透露是否仍沿用SMIC还是其他代工厂为其生产28nm CMOS。