华为麒麟970性能曝光：比肩高通,踏平三星

　　高通推出骁龙835之后，其他处理器厂商似乎一直没有任何消息，但是在最近的爆料中称，华为即将推出的新一代旗舰级处理器——麒麟970，直接对标高通骁龙835。

　　根据爆料称，麒麟970将采用10nm FinFET工艺，相比起前辈所采用的16nm与偶这相当大的进步，预计在功耗以及发热控制等方面有着更好的提升。

　　在处理器架构方面，麒麟970将会采用ARM公版的Cortex-A73核心，GPU或将首发ARM的 Heimdallr MP 图形处理器。

　　虽说在爆料中没有明确核心数、核心频率等细节，但根据华为一贯的战略，其将会打田忌赛马的时间差，比骁龙835高那么点，抢占骁龙845登场前的时间制霸。

　　在网络制式方面，麒麟970将集成基带，支持全网通网络以及全球大部分的频段，支持5载波聚合，和三星Exynos 8895在一个水准。此外该处理器还将提前支持5G网络的一些特性。

　　当然根据华为的特性，或许这枚处理器在发布时会美如画，在实际终端搭载会有功能上的阉割吧。