麒麟970对手是骁龙845,提前布局5G！

　　搭载着高通最新骁龙835的机型都已相继问世，三星自家的猎户座8895也已经在自家S8上驰聘。接下来，大家的注意力全都集中到了华为这边，作为对标骁龙835的麒麟970何时露面，成为了大家当下最关心的话题。

　　可以预见的是，麒麟970真的离我们不远了。近日有微博爆料称，华为麒麟970处理器将采用10nm FinFET工艺，在自己的弱势GPU方面，将首发ARM Heimdallr MP，同时在网络制式方面，支持5载波聚合，集成了全球全网通基带，提前支持部分5G网络特性，预计发布时间为今年10月份。

　　采用了台积电10nm FinFET工艺的麒麟970，相比前代960来说，无论是发热控制还是功耗方面都会有进步。同时在处理器架构方面使用ARM的Cortex—A73核心，并不是之前谣传的A75核心，这点想必有些让人失望。

　　如若麒麟970真是这样的话，想必如今的骁龙835真不是对手。不过好在高通还有一手骁龙845底牌，据爆料称发布时间也是十月。届时华为在处理器方面的“隔代差”优势将不复存在，需要真枪真刀的应战骁龙845了。

　　至于二者孰强孰弱，显然麒麟970弥补了自己在制作工艺以及GPU方面的弱势，同时利用自家在通信领域的优势提前布局5G技术。而骁龙845还未有太多信息爆出，不过若是之前传出的7nm工艺属实的话，那的确会打华为一个措手不及。