华为麒麟970再曝光!10nm制造工艺,搭配华为mate10可以碾压高通骁龙835了

处理器/DSP

893人已加入

描述

  高通骁龙 835 处理器已经发布,并且还有一大帮搭载该处理器的手机即将上市。论性能高通骁龙 835 在当下鲜有对手,不过这种情况即将改变。微博上爆料,华为自主开发的麒麟 970 即将在 10 月份到来。

  

  华为麒麟 970 再曝光(图片来自互联网)

  消息人士透露,华为麒麟 970 处理器将采用 10nm FinFET 工艺,CP 仍由台积电代工,为 8 个核心组成,分别是 4 核 ARM Cortex-A73 和 4 核 ARM Cortex-A53,最高主频为 2.8GHz-3.0GHz。至于 GPU 则或将首发 ARM Heimdallr MP。基带采用 5 载波聚合的全球全网通基带。

  结合麒麟 960 在去年十月份发布,然后华为 Mate 9 在十一月份正式登场的节奏来看,或许意味着麒麟 970 处理器也会在今年十月份推出,同时首发机型则应该是传说中的华为 Mate 10。

  根据此前业内人士披露的消息显示,华为 Mate 10 也将会去除 3.5mm 耳机插孔,而改用 USB-C 接口来连接耳机。并且有可能具备防水功能和采用全面屏设计,主要锁定的竞争对手将是 iPhone 8 和三星 GALAXY Note 8 等机型。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分