3G行业新闻
去年魅族已经跟高通达成和解,因此很多粉丝都盼望高通处理器能早日出现在魅族手机之中。不过现实情况却有点让人失望。据Digitimes报道,魅族Pro7将在7月发布,并且将搭载联发科的Helio X30芯片。
但2017时过大半,仍未见到一款搭载X30芯片的量产手机。据Digitimes报道,今天technews确认,魅族Pro7将在7月发布,X30板上钉钉。
去年,魅族使用联发科芯片的比例达到了惊人的90%,而和高通修好之后,报道称,今年骁龙芯片将会在魅族产品中占到30%的份额,但具体首发哪一颗,尚未定论。
资料显示,Helio X30部件号MT 6799,10nm工艺,采用两颗2.5GHz的Cortex-A73核心、四颗2.2GHz的A53核心以及4颗1.9GHz的A35核心,,GPU为专门定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU,主频为800MHz,支持4K屏、8GB RAM、UFS 2.1等。
关于Pro7的其他配置参数还有,5.5英寸1080P显示屏,背后彩色墨水屏,双摄方案来自索尼IMX386+IMX286传感器(双1200万像素,前置是1600万像素),提供3.5mm耳机插孔、USB-C接口等。
在全面屏称为新流行趋势的当下,魅族Pro7却打出了“双屏”这样独特的牌,不知道大家怎么看?不妨期待26号在珠海的发布会。
PS:Pro7 Plus会是Exynos 8895吗?
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