台积电解决10nm良率问题 火力全开生产苹果A11芯片 九月份将轮到麒麟970

　　在之前的爆料中，华为下代处理器将被命名为麒麟970，将采用台积电的10nm FinFET工艺，这意味相比现在16nm工艺的麒麟960处理器无论在功耗还是发热控制等方面都会有更好的表现。同时在处理器架构方面，麒麟970此次则将采用ARM公版的Cortex-A73核心，GPU或将首发ARM Heimdallr MP。至于在网络制式方面，该款处理器将集成基带，支持全网通网络以及全球大部分的频段，支持5载波聚合，并且还将提前支持5G网络的一些特性。值得一提的是，在爆料中，还提到终端发售还是老时间。所以结合麒麟960在去年十月份发布，然后华为Mate 9在十一月份正式登场的节奏来看，或许意味着麒麟970处理器也会在今年十月份推出，同时首发机型则应该是传说中的华为Mate 10。

　　据台媒报道，台积电已经开始量产苹果最新的A11芯片，该芯片基于目前最新的10nm工艺，性能和能效方面将有明显提升，iPhone 8将搭载A11芯片。

　　而除了A11芯片之外，台媒还指出，台积电还将在9月份开始量产华为的首款10nm芯片麒麟970。消息称，台积电最近已经彻底解决了10nm良率问题，目前已经进入10nm芯片量产全开模式。

　　台积电

　　据悉，麒麟970采用八核心设计，拥有4颗A73大核和4颗A53小核，最高主频达到2.8GHz。同时，一向被认为是短板的GPU也会得到重点提升，据悉麒麟970将首发Heimdallr MP图形芯片（12核心），图形性能将突飞猛进。

　　按照华为的惯例，其全新旗舰Mate 10将首发麒麟970，该机预计将于10月上市。根据华为消费者业务CEO余承东透露的消息，Mate 10将采用全面屏设计，拥有更长的续航表现，更为出色的拍照效果。