越来越频繁现代SMD-component用户(表面安装设备)问问题是,“规模有多大?散热器吗?”原因在于通孔包低成本SMD-applications以改进为标志芯片技术。“硅代替热沉”因此,在很多情况下都是可能的。印刷威廉希尔官方网站
板(PCB)它本身就变成了散热器。作为当今的许多应用程序使用多氯联苯与SMDtechnology组装,重点是Power-ICs SMD包装的安装在单面多氯联苯叠片一侧。价格压力要求简单流程和成本最低解决方案。这份报告描述了一个解决方案。
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