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引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.1 MB | 2017-09-12

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　　封装描述

　　LFCSP是一种基于引线框的塑封封装，其尺寸接近芯片的

　　大小，因而被称为“芯片级”（参见图1）。 封装内部的互连

　　通常是由线焊实现。

　　外部电气连接是通过将外围引脚焊接到PCB来实现。除引

　　脚外，LFCSP常常还有较大的裸露热焊盘，可将其焊接到

　　PCB以改善散热。
引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序

　　LFCSP器件返修

　　将LFCSP器件装配到PCB上之后，若发现缺陷，应当返修

　　以移除不良器件，并换上工作正常的器件。移除器件之

　　前，注意必须加热不良器件，直至引脚和裸露焊盘（如有焊

　　接）下方的焊料液化，从而更容易从威廉希尔官方网站 板上移除不良器件。

　　常规返修流程包括以下步骤：

　　1. 准备板子

　　2. 移除器件

　　3. 清洁PCB焊盘

　　4. 涂敷焊膏

　　5. 器件对齐和贴片

　　6. 固定器件

　　7. 检查

　　关于第3步到第7步的详细说明，请参见AN-772应用笔记。

　　移除器件和分层

　　移除器件时，可能会在LFCSP和/PCB上产生机械应力。应

　　小心移除不良器件，不仅要避免损伤PCB或邻近器件，还

　　要避免损伤不良器件本身，尤其是若用户打算对不良器件

　　进行故障分析。LFCSP器件上若有过大应力（例如将器件加

　　热到额定峰值温度以上或过度暴露于高温下），可能导致封

　　装分层或外部物理损坏（参见图2至图4）。对于要做进一步

　　分析的器件，移除不当所引起的分层会加大找出真正故障

　　机制的难度。因此，为了进行有效的故障分析，妥善移除

　　不良器件是十分必要的。
引线框芯片级封装(LFCSP)的建议返修程序

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