BCX56-16,115（Nexperia） NPN双极结型晶体管（BJT）_中文参数_封装尺寸_回流焊脚信息

jf_84560273 2024-09-06 474

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描述

　　Nexperia的BCX56-16,115是一款高效的NPN中功率双极结型晶体管（BJT），专为需要高电流处理和功率耗散的应用场景而设计。该器件采用表面贴装技术（SMD/SMT），并以SOT-89-3封装形式呈现，具备出色的热管理性能，确保其在高功率应用中的稳定性和可靠性。

晶体管

　　核心中文参数（买正品元器件，上安玛芯城）

参数	数值
晶体管极性	NPN
配置	单个（Single）
封装类型	SOT-89-3
集电极-基极电压 (VCBO)	100 V
发射极-基极电压 (VEBO)	5 V
最大集电极电流 (IC max)	1 A
功率耗散 (Pd)	1250 mW
增益带宽产品 (fT)	180 MHz
直流电流增益 (hFE)	最大值100 @ 150 mA, 2 V
工作温度范围	-65°C 至 +150°C
封装尺寸	4.6 mm x 2.6 mm x 1.6 mm
单位重量	130.500 mg

　　应用领域

　　BCX56-16,115广泛应用于以下领域：

　　线性电压调节器：适用于要求稳定电压输出的电源调节应用。

　　功率管理：在各种电源管理系统中提供高效能和高可靠性。

　　低侧开关：可靠控制大负载的低侧开关，确保稳定操作。

　　MOSFET驱动器：高效驱动MOSFET器件，提升威廉希尔官方网站整体性能。

　　电池驱动设备：确保便携设备的长时间稳定运行。

　　放大器：提供高增益、低失真的信号放大功能，适用于各种信号处理应用。

　　BCX56-16,115不仅采用无铅设计，符合RoHS标准，还通过了AEC-Q101认证，满足汽车行业的严格要求。在小型封装中实现高功率耗散能力，使其成为汽车电子、电源管理及工业应用中的理想选择。

CX56-16,115-封装尺寸

晶体管

CX56-16,115-回流焊脚信息

晶体管

审核编辑黄宇

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