随着现代电子产品的日益更新和智能化发展,人机交
互接口(HMI)得到越来越多的关注和应用,丰富了人们
的体验,而作为其中重要的一部分,触控感应技术也在快
速发展。触控技术目前来讲主要分为电阻式触控和电容
式触控,作为近年来飞速发展的新技术,电容式触控感应
技术以其无机械损耗、寿命长、灵敏度高、节省空间和触摸
动作丰富等优点得到越来越广泛的应用,与此同时,半导
体厂商也不断地推出相应技术的IC以简化硬件设计人员
的开发[1]。汽车电子行业领先的飞思卡尔半导体厂商就在
其新近推出的基于 ARM Cortex-M4核的32位 Kinetis系
列 MCU架构之中嵌入了高性能的电容式触摸感应接口
(TouchSensingInterface,TSI)模块,增强了电容触摸感应
的稳定性和鲁棒性,同时也极大地简化了设计人员的开发
过程。本文中设计的系统就是利用 Kinetis系列中的 K60
MCU作为控制核心,完成电容触摸键盘的软硬件设计。
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