一颗小水珠对LED产品有多严重?
大气中的水分会通过扩散渗透到LED灯珠的封装材料内部。当SMD LED器件经过贴片贴装到 PCB 上以后,要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区,整个器件要在 183 度以上 30-90s 左右,最高温度可能在 210-235 度(SnPb共晶),无铅焊接的峰值会更高,在 245 度左右。在回流区的高温作用下,LED器件内部的水分会快速膨胀,器件的不同材料之间的配合会失去调节,各种连接则会产生不良变化,从而导致LED器件剥 离分层或者爆裂,于是器件的电气性能受到影响或者破坏。
破坏程度严重者,器件外观变形、出现裂缝等,大多数情况下,肉眼看不出来。但随着时间的流逝,裂缝会越裂越大,到最后形成威廉希尔官方网站 不良。
一颗小水珠对LED产品有多严重?(图解)
剥离现象放大示意图
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