苹果加强硬件能力,研发新3D传感器或用于未来iPhone机

　　苹果在手机领域算是激进派，他们乐于开发当然也勇于使用，据报道，苹果计划研发一款新型的3D传感器，它将会被放入未来的iPhone手机上。据悉，苹果正在找合适的供应商，但具体情况如何现在还不清楚。

　　2017年的新款iPhone刚刚面市销售，但关于苹果2019年iPhone的传闻已经出现。记者今天发布报道称，苹果正在开发新的“3D传感器”，安装在2019款iPhone的背面，以优化苹果正在开发的现实增强应用和服务。

　　这一系统可以从设备中发出激光，测量激光返回的时间，从而得出景深信息。目前，苹果使用背面的双摄像头和正面基于红外线的FaceID系统来获取景深信息。而谷歌（微博）则在最新款Pixel 2手机的摄像头中使用双像素技术来实现同样的功能。不过，苹果正在开发新系统，以获得更精确、更可靠的结果。

　　记者报道称，苹果目前正在为设想中的3D传感系统寻找供应商。目前还不清楚，这项技术能否进入2019款iPhone。报道称，可以确定，用于iPhone X FaceID功能的TrueDepth传感器会依然存在，而苹果正在开发的是背面3D传感器，从而在手机正反两面都实现3D感知。

　　苹果的ARKit已经在iOS平台上实现了非常强大的现实增强功能。苹果加强硬件能力，继续强化这样的优势是合理的。目前具体时间表尚未确定，不过这款3D传感器符合苹果近期在硬件方面的做法，例如Taptic Engine、A11 Bionic处理器，以及完整的FaceID系统。