mosfet管开关电流波形问题分析

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  MOS管开关威廉希尔官方网站 的定义

  MOS管开关威廉希尔官方网站 是利用MOS管栅极(g)控制MOS管源极(s)和漏极(d)通断的原理构造的威廉希尔官方网站 。因MOS管分为N沟道与P沟道,所以开关威廉希尔官方网站 也主要分为两种。

  P沟道MOS管开关威廉希尔官方网站

  路编辑PMOS的特性,Vgs小于一定的值就会导通,适合用于源极接VCC时的情况(高端驱动)。需要注意的是,Vgs指的是栅极G与源极S的电压,即栅极低于电源一定电压就导通,而非相对于地的电压。但是因为PMOS导通内阻比较大,所以只适用低功率的情况。大功率仍然使用N沟道MOS管。

  N沟道mos管开关威廉希尔官方网站

  NMOS的特性,Vgs大于一定的值就会导通,适合用于源极接地时的情况(低端驱动),只要栅极电压大于参数手册中给定的Vgs就可以了,漏极D接电源,源极S接地。需要注意的是Vgs指的是栅极G与源极S的压差,所以当NMOS作为高端驱动时候,当漏极D与源极S导通时,漏极D与源极S电势相等,那么栅极G必须高于源极S与漏极D电压,漏极D与源极S才能继续导通。

  mosfet管开关电流波形问题分析

MOSFET管

  图1

  这里就用MOSFET代替BJT了,所以ids = ic,Vds=Vce,Coss也就是Cds代表输出电容。简单来说就是当MOS管一开始导通时输出电容Coss还保持Vds电压,随着Ids电流越来越大,Vds电压终于保持不住,开始下降。直到管子完全开启。比较详细的开启过程是由Miller Plateau造成的,这里借用了网上一些解释Miller Plateau的图,如果有不清楚的就请见谅了。

  阶段1,Vgs 《 Vth,管子是关断的,所以Ids = 0,Vds=high,ig充电Cgs。

  阶段2,Vgs 》 Vth,管子开启,Ids从0增加到iL被外部电流源电感钳住,Coss(Cds)上电压不能突变,保持Vds。

  阶段3,进入Miller plateau,Vgs 》 Vth,管子仍然保持开启,Coss开始discharge,Vds电压开始下降,于此同时Cgd开始被ig充电。Vg保持不变。

  阶段4,Vd下降到接近0点,ig继续给ig充电Cgs和Cgd充电。

  阶段5,Vg到达gate driver预定的电压,管子开启过程完成。

  关断过程和开启过程类似,也会有Miller plateau效应。

  我们可以看到,如果如果MOS管开启时VDS上有原始电压,那么MOS开启过程中就会有Ids和Vds的重叠,那么会带来Switching Loss。由于Coss上的能量在极短时间内被释放,电容上能量会损失掉(换算为Loss为0.5*Coss*Vds^2*fs),而且只要是非零电压开启(Non Zero Voltage Switching),会给PCB和MOS的寄生电感与电容形成的谐振腔(resonant tank)引入比较大的dv/dt或者di/dt激励,引起比较大的ringing,甚至超过管子的额定电压,烧毁管子。

  那么我们可以避免这种情况的发生吗?答案是可以的,也就是很多人提到的Zero Voltage Switching,虽然会付出一定的代价。我们先看如何能实现软开关开启Zero Voltage Switching Turn on。

MOSFET管

  图2

  实现ZVS turn on很简单,只需要在我们开启管子前,Vds上的电压为零就好,这样Ids和Vds就没有重叠了,turn on switching loss为零,没有high di/dt, dv/dt问题,没有ringing,完美!那么如何实现ZVS turn on呢?个人觉得分两种情况讨论:1为PWM converter,2为resonant converter(谐振变换器)。

  一, 对于PWM converter,就拿最简单的两个管子的half bridge(其实也就是buck converter)做例子。

MOSFET管

  图3

  对于half bridge 实现ZVS turn on,我们希望当上管Q1开启时电流是流进switching node (vsw)的,也就是图中电感电流为负值,当下管Q2开启时我们希望电流是流出switching node (vsw)的,也就是电感电流为正值。为什么这样就可以实现ZVS turn on了呢?我们就看上管Q1开启过程。如果电感电流iL为负,这时候我们先关闭Q2,这时候Q1还未开启,在这个deadtime中iL会charge Q2的Coss,使Vsw抬高到Vin,当然不能超过Vin,因为Q1的body diode会导通,钳位住Vsw到Vin,这时候Q1的Vds就是Vin-Vsw=0,这时候我们开启Q1就实现ZVS了。同理对于Q2开启时,如果电感电流为正,那么当我们首先关闭Q1管时,Vsw就会被电感电流拉低到0,因为iL》0, Q2的Coss会discharged到0,然后我们再开启Q2,就可以达到ZVS了。这里我有一张其他Topology的PWM converter的波形图,也和buck工作原理类似,大概可以看看基本原理,也就是电感电流为负时,Q1可以实现ZVS,让Vsw的ringing比较小。而当电感电流为正时,实现不了ZVS,Vsw的ringing就比较大了。

MOSFET管

  图4

  二, 对于resonant converter,其实道理类似,我们也希望在我们开启管子前,Vds上的电压为零。那么对于resonant converter的half bridge,我们希望看到的impedance为inductive,也就是感性的,这样switching node流出的电流I就会滞后于电压V,现在ZVS turn on。

MOSFET管

  图5

  这是因为如果电流I是滞后与电压V的,这样在Q1开启之前电流I为负值就会charge Q2的Coss,同时discharge Q1的Coss,让V到Vin,这样Q1就实现ZVS turn on了。Q2开启之前,电流I为正,也会discharge Q2的Coss,和charge Q1的Coss,让V到0,这样Q2就实现ZVS了。

  总结起来,要实现ZVS turn on,对于PWM,需要电感电流为负,而且需要足够的deadtime;对于resonant converter,需要impedance为inductive,而且也需要deadtime。那么有人可能要问,对于PWM converter到底电感电流为多负?deadtime至少为多少可以保证ZVS?对于resonant converter, impedance 到底为多少?deadtime为多少可以保证ZVS?

  要回答这个定量问题,其实是不那么简单的。对于PWM converter,参考quasi-square-wave

  ZVS buck converters,我们是可以画出state plane,然后根据state plane图的几何关系定量分析出来的,但是非常繁琐,常常是七八个三角函数等式求解。所以我个人愚见,在设计上,就让开关频率小点,电感值小点,让电感电流ripple足够大,能达到负值就差不多了。对于resonant

  converter,倒是可以简单地通过积分方法,算出i与t的积分,让这个it积分大于Coss上的charge就行。比如已知impedance,算出V与I的phase shift,然后换算成时间td,然后在td上对电感电流进行积分,只要这个积分大于等于Coss*Vin就行了。

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  图6

  说了soft switching, ZVS这么多好处,我们谈谈soft switching的弊端。对于PWM converter我们可以看到为了实现ZVS,我们减小了电感值,让电感电流ripple变大,最终达到负值,实现了ZVS,但是付出的代价就是inductor current的RMS值变大,各个元器件的导通损耗(conduction loss)变大,所以我们是牺牲了conduction loss换取switching loss和小ringing。而且如果输出电流越大,我们需要实现ZVS的难度更大,需要进一步增大ripple,造成RMS电流进一步增大,很有可能得不偿失,造成converter整体效率下降。对于resonant converter,在频率很高的情况下,有时候需要让impedance非常inductive,也就是I滞后于V非常厉害才能有足够的charge q来实现ZVS,这其实也是变相降低了有功功率的传输,因为V和I的phase lag比较大,造成了converter的circulating current比较大,RMS电流值增大,也是增大了conduction loss。所以在设计或者考虑ZVS等soft switching时需要对系统有个整体loss的把握,在conduction loss和switching loss之间做好trade-off,这样才能设计出效率最高,最鲁棒的converter。

  另外soft switching软开关技术还有ZVS turn off,Zero Current Switching turn on,Zero Current Switching turn off。这里就简单介绍了ZVS turn on,因为ZVS turn on对于MOSFET和GaN比较重要,其他softswitching技术这里就不一一叙述了。

  典型开关MOS电流波形的精细剖析

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  很多工程师在电源开发调试过程中,测的的波形的一些关键点不是很清楚,下面针对反激电源实测波形来分析一下。

  问题一,一反激电源实测Ids电流时前端有一个尖峰(如下图红色圆圈里的尖峰图),这个尖峰到底是什么原因引起的?怎么来消除或者改善?

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  大家都知道这个尖峰是开关MOS开通的时候出现的,根据反激回路,Ids电流环为Vbus经变压器原边、然后经过MOS再到Vbus形成回路。本来原边线圈电感特性,其电流不能突变,本应呈线性上升,但由于原边线圈匝间存在的分布电容(如下图中的C),在开启瞬间,使Vbus经分存电容C到MOS有一高频通路,所以形成一时间很短尖峰。

MOSFET管

  下面再上两个英文资料,上面的C在下图中等效于Cp或者是Ca

MOSFET管

  经分析,知道此尖峰电流是变压器的原边分布参数造成,所以要从原边绕线层与层指尖间着手,可以加大间隙来减少耦合,也可以尽量设计成单层绕组。

  例如变压器尽量选用Ae值大的,使设计时绕组圈数变少减少了层数,从而使层间电容变小。也可减少线与线之间的接触面,达到减少分布电容的目的。如三明治绕法把原边分开对此尖峰有改善,还能减少漏感。当然,无论怎样不能完全避免分布电容的存在,所以这个尖峰是不能完全消除的。并且这个尖峰高产生的振荡,对EMI不利,实际工作影响倒不大。但如果太高可能会引起芯片过流检测误触发。

  所以电源IC内部都会加一个200nS-500nS的LEB Time,防止误触发,就是我们常说的消隐。

  问题二,开关MOS关端时,IS电流波形上有个凹陷(如下图红色圈内的电流波形的凹陷)这是怎么回事?怎么改善?

MOSFET管

  说这个原因之前先对比下mos漏极电流Id与mos源极电流Is的波形。

  实测Id波形如下

MOSFET管

  实测Is波形如下

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  从上面的这两个图中看出,ID比IS大一点是怎么回事?其实Is 是不等于Id的,Is = Id Igs(Igs在这里是负电流,Cgs的放电电流如下图),那A,B 两点波形,就容易解释了。

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  Id比Is大,是由于IS叠加了一个反向电流,所以出现Is下降拐点。显然要改善这个电流凹陷可以换开关MOS管型号来调节。

  看了上面Id的电流波形后问题又来了,mos关断时ID的电流为何会出现负电流?如下图

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  MOS关断时,漏感能量流出给Coss充到高点,即Vds反射尖峰的顶点上。到最高点后Lk相位翻转,Coss反向放电,这时电流流出,也就是Id负电流部份的产生。

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