半导体设备销售破600亿美元：韩国领跑，三星是最大推手

根据国际半导体产业协会（SEMI）公布其年终预测，2017年全球半导体制造设备销售额将增长35.6%达559亿美元；同时预计2018年半导体设备市场销售额将增长7.5%，再次创下新高突破600亿美元大关。 

SEMI预测指出，2017年晶圆加工设备将增加37.5%，达到450亿美元。前端部分，包括FAB设施设备、晶圆制造和掩模设备，预计将增加45.8%至26亿美元。封装设备部分将增长25.8%，至38亿美元，而半导体测试设备预计今年将增长22%，达到45亿美元。

2017年，韩国将首次成为最大的设备市场以132.6%的速度增长。连续五年排名榜首的***地区将排名第二，中国第三。此外是欧洲的增长率57.2%，日本的增长率为29.9%。     

SEMI预测，2018年中国的设备销售增长率将最高，为49.3%，达到113亿美元，2017年的增长率为17.5%， 2018年，韩国、中国和***地区预计将保持前三的市场排名，韩国将以169亿美元保持在榜首。预计中国将以113亿美元成为世界第二大市场，而***地区的设备销售额将接近113亿美元。

韩国领跑 三星是最大推手

韩国设备销售领跑第一，三星半导体事业应是最大的推手。其中，今年三星半导体事业的全年资本支出就达263.9亿美元，超过英特尔和台积电的总和。而用于晶圆代工支出约为50亿美元，超过联电和中芯2017资本支出的总和。

回顾2016年，三星在半导体行业的资本支出为113亿美元，然而2017年支出却翻一番达到260亿美元是三星资本支出增长最为猛烈的一年，堪称“史无前例的”。

三星的开支计划到底有多么凶猛？根据IC Insights的预计，三星光是在2017年第四季度的半导体资本支出为86亿美元，将占到整个半导体行业的33％（整个行业第四季度支出预计达到262亿美元）；而第四季度的半导体销售额占整个行业的16％左右。

IC Insights预估三星2017年260亿美元半导体资本支出分为以下几个部分：

1. 3DNANDflash：140亿美元（包括在平泽工厂的产能大幅增长）

2. DRAM：70亿美元（为了弥补因迁移而造成的产能损失）

3. 代工／其他：50亿美元（用于提升10纳米制程能力）

晶圆代工 三星投资先进制程排老二

若单就晶圆代工领域来看，2017年全球前5大晶圆代工厂资本支出中台积电、GlobalFoundries (GF)及Samsung 2017年资本支出超过2016年，也是对外宣称最有企图心发展7nm以下制程的几家厂商。

全球排名第四的Samsung 2017年资本支出仅次于台积电，较2016年增加了51%增幅最大。且而Samsung的晶圆代工业务几乎全为先进制程(包含28nm以下)，2017年大幅增加资本支出，明显展现想与龙头厂台积电在先进制程一较高下。

2017年中芯国际资本支出仍高于全球排名第二和第三的GF及联电，投资力道仍强劲。中芯最先进的28nm制程自2015年第四季开出后，历经7个季度于2017年第三季的季营收贡献达6770万美元。