三星cpu和台积电怎么看_台积电和三星怎么区别_台积电和三星哪个好

　　台积电简介

　　***积体威廉希尔官方网站 制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是***一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成威廉希尔官方网站 制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。

　　2011年资本额约新台币2，591.5亿元，市值约1，000亿美金，为***市值最大的上市公司。台积公司总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

　　CPU简介

　　中央处理器（CPU，CentralProcessingUnit）是一块超大规模的集成威廉希尔官方网站 ，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ControlUnit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

　　CPU物理结构

　　1.逻辑部件

　　英文Logiccomponents；运算逻辑部件。可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换。

　　2.寄存器

　　寄存器部件，包括寄存器、专用寄存器和控制寄存器。通用寄存器又可分定点数和浮点数两类，它们用来保存指令执行过程中临时存放的寄存器操作数和中间（或最终）的操作结果。通用寄存器是中央处理器的重要部件之一。

　　3.控制部件

　　英文Controlunit；控制部件，主要是负责对指令译码，并且发出为完成每条指令所要执行的各个操作的控制信号。

　　其结构有两种：一种是以微存储为核心的微程序控制方式；一种是以逻辑硬布线结构为主的控制方式。

　　微存储中保持微码，每一个微码对应于一个最基本的微操作，又称微指令；各条指令是由不同序列的微码组成，这种微码序列构成微程序。中央处理器在对指令译码以后，即发出一定时序的控制信号，按给定序列的顺序以微周期为节拍执行由这些微码确定的若干个微操作，即可完成某条指令的执行。

　　简单指令是由（3～5）个微操作组成，复杂指令则要由几十个微操作甚至几百个微操作组成。

　　CPU工作过程

　　CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码。它把指令分解成一系列的微操作，然后发出各种控制命令，执行微操作系列，从而完成一条指令的执行。指令是计算机规定执行操作的类型和操作数的基本命令。指令是由一个字节或者多个字节组成，其中包括操作码字段、一个或多个有关操作数地址的字段以及一些表征机器状态的状态字以及特征码。有的指令中也直接包含操作数本身。

　　1.提取

　　第一阶段，提取，从存储器或高速缓冲存储器中检索指令（为数值或一系列数值）。由程序计数器（Program Counter）指定存储器的位置。（程序计数器保存供识别程序位置的数值。换言之，程序计数器记录了CPU在程序里的踪迹。）

　　2.解码

　　CPU根据存储器提取到的指令来决定其执行行为。在解码阶段，指令被拆解为有意义的片段。根据CPU的指令集架构（ISA）定义将数值解译为指令。一部分的指令数值为运算码（Opcode），其指示要进行哪些运算。其它的数值通常供给指令必要的信息，诸如一个加法（Addition）运算的运算目标。

　　3.执行

　　在提取和解码阶段之后，紧接着进入执行阶段。该阶段中，连接到各种能够进行所需运算的CPU部件。

　　例如，要求一个加法运算，算术逻辑单元（ALU，Arithmetic Logic Unit）将会连接到一组输入和一组输出。输入提供了要相加的数值，而输出将含有总和的结果。ALU内含威廉希尔官方网站 系统，易于输出端完成简单的普通运算和逻辑运算（比如加法和位元运算）。如果加法运算产生一个对该CPU处理而言过大的结果，在标志暂存器里可能会设置运算溢出（Arithmetic Overflow）标志。

　　4.写回

　　最终阶段，写回，以一定格式将执行阶段的结果简单的写回。运算结果经常被写进CPU内部的暂存器，以供随后指令快速存取。在其它案例中，运算结果可能写进速度较慢，但容量较大且较便宜的主记忆体中。某些类型的指令会操作程序计数器，而不直接产生结果。这些一般称作“跳转”（Jumps），并在程式中带来循环行为、条件性执行（透过条件跳转）和函式。许多指令会改变标志暂存器的状态位元。这些标志可用来影响程式行为，缘由于它们时常显出各种运算结果。例如，以一个“比较”指令判断两个值大小，根据比较结果在标志暂存器上设置一个数值。这个标志可藉由随后跳转指令来决定程式动向。在执行指令并写回结果之后，程序计数器值会递增，反覆整个过程，下一个指令周期正常的提取下一个顺序指令。

　　“CPU门”事件背景

　　在iPhone6s和iPhone6s Plus中，苹果公司同时使用了三星和台积电代工的A9芯片。按惯例来看，三星生产的A9芯片因为使用的是14纳米制造工艺，而且三星有着成熟的苹果A系处理器代工经验，相比台积电使用的则是16nm，所以三星的版本会更有优势。而用户在实际测试和使用中发现，三星这些所谓的优势其实都是然并卵，台积电芯片的表现要比三星芯片更好。特别是在电池续航测试中，两者的差别在6%-22%之间，台积电芯片续航要远比三星芯片更给力。看到这些测试结果，买到使用台积电芯片的用户可能会高兴好一阵，而买到使用三星芯片的用户则不高兴了，真是几家欢喜几家愁。

　　对于此事苹果公司日前终于正式回应此事，表示在苹果实验室的测试中，电池续航的差别仅有2%-3%。他们已经进行过内部测试，也收集了客户数据以确定两款芯片的性能差别。“iPhone6s或iPhone6s Plus中由苹果设计的A9芯片是全球最先进的智能手机芯片。不管使用在哪个容量版本、哪种颜色或者机型的iPhone6s中，我们使用的每一款芯片都符合苹果公司的最高标准，拥有出色的性能以及优秀的电池续航能力。

　　此前有用户在Geekbench 3测试中发现台积电版本的电池续航比三星版本的要长大约两个小时。测试者进行了多次测试，而且两台设备是在相同的条件下测试的，所得到的结果基本都是相同的。对此苹果公司表示这类测试不能够反映实际的使用情况。苹果通过收集客户数据发现的2%-3%的差别是制造公差，而且即使是两台使用同一个代工厂芯片的设备也会出现这样的差别。

　　台积电和三星怎么区别

　　台积电独吞A10芯片消息一出，整个大陆媒体都是一种浓浓的酸味，觉得韩国三星的14nm没可能输给16nm啊。只能说小编们的姿势还要再提高啊！作为一个长者，我来给小编们科普点：

　　第一：14/16nm是同代技术，居然有小白就认为14一定比16好，制程细微的差别其实对芯片整个芯片性能影响还不如工艺更大。

　　第二：工艺上说，台积电的技术是自己研发的，三星则是买IBM的授权。全世界只有***和美国是有半导体晶圆制造FinFET的源技术的，FinFET事实上就是***人胡正明第一个发明的，而后担任美国国防部和台积电的研发顾问。这个源技术分为三派：美国是Intel和IBM通用技术联盟，***则是台积电。Intel和台积电的技术是不外传的，事实上韩国三星、美国格罗方德、***联电的FinFET技术都是买的IBM授权，只不过各家的工艺开发靠谱程度有区别罢了。

　　第三：工艺上台积电完爆三星几条街，比如3D-IC积层技术，这个技术是台积电独家的，Intel宣称自己搞出来了，可是台积电芯片都出货了，Intel还在PPT上继续演示这个技术。还有Info级封装技术，这个对于封装技术的意义不亚于2002年业界看到***人胡正明的FinFET对制程的影响。如果没记错，台积电是2012年在IEEE发表了这个论文，当时让封测业内倒吸几口凉气啊，没想到台积电这么快就变成现实了。只能说抢了日月光和艾克尔的生意，低端封测厂的好日子到头了，一旦日月光被逼去搞中低端封测，那星科金鹏还不把内裤都赔输光？

　　最后科普一个事实：半导体业内都知道台积电是不讲价的，台积电的技术和良率迄今还没有哪个晶圆厂比得了，三星吹的再牛X，GT240这种入门显卡都造不了，也就是拿制程数字吓唬小白，你跟三星谈工艺，三星马上就萎了。用三星西安厂的一位业务代表话说：我们不跟台积电正面竞争客户群。

　　台积电和三星哪个好

　　三星使用的14nm工艺，有着成熟的苹果A系处理器代工经验；而台积电使用的则是16nm，而且是第一次，理论上三星的版本会更有优势，但是实测结果，却恰恰相反……　　连续跑Geekbench测试当中，三星逐渐发热严重，越到后面成绩起伏越大，分值从最开始的稍稍胜出变成渐渐不如台积电，并且多次明显成绩下滑。温度比台积电要高5度左右达到40度。而台积电，成绩稳定，基本无起伏，温度也不到36度。

　　使用安兔兔，三星继续高热，台积电继续凉爽。温度差距在5度左右。中间三星出现一次闪退，每次都是台积电先跑完测试并且在分值上胜出。

　　测试对象：

　　1.使用台积电16nm处理器的iPhone 6s Plus虽然屏幕更大，但只消耗了314毫安的电量。

　　2.使用三星14nm处理器的iPhone 6s，居然反而比iPhone 6s Plus多耗电70毫安，达到384毫安。