芯片引脚图
1.Css:软启动端。此脚与地(GND)间接一只电容Css,与4脚(RFmin)间接一只电阻Rss,用以确定软启动时的最高工作频率。当Vcc(12脚)《UVLO(低电压闭锁),LINE(7脚)《1.25V或》6V,DIS(8脚)》1.85V(禁止端),ISEN(6脚)》1.5V,DELAY(2脚)》3.5V,以及当ISEN的电压超过0.8V或长时间超过0.75V时,芯片关闭,电容器Css通过芯片内部开关放电,以使再启动过程为软启动。
2.DELAY:过载电流延迟关断端。此端对地并联接入电阻Rd和电容Cd各一只,设置过载电流的最长持续时间。当ISEN脚的电压超过0.8V时,芯片内部将通过150uA的恒流源向Cd充电,当充电电压超过2.0V时,芯片输出将被关断,软启动电容Css上的电也被放掉。威廉希尔官方网站 关断之后,过流信号消失,芯片内部对Cd充电的3.5V电源被关断,Cd上的电通过Rd放掉,至电压低于0.3V时,软启动开始。这样,在过载或短路状态下,芯片周而复始地工作于间歇工作状态。(Rd应不小于2V/150uA=13.3kΩ。Rd越大,允许过流时间越短,关断时间越长。)
3.CF:定时电容。对地间连接一只电容Cf,和4脚对地的RFmin配合可编程振荡器的开关频率。
4.RFmin:最低振荡频率设置。4脚提供2V基准电压,并且,从4脚到地接一只电阻RFmin,用于设置最低振荡频率。从4脚接一只电阻RFmax,通过反馈环路控制的光耦接地,将用于调整交换器的振荡频率。RFmax是最高工作频率设置电阻。4脚―1脚―GND间的RC网络实现软启动。
5.STBY:Standby,间歇工作模式门限(《1.25V)。5脚受反馈电压控制,和内部的1.25V基准电压比较,如果5脚电压低于1.25V的基准电压,则芯片处于静止状态,并且只有较小的静态工作电流。当5脚电压超过基准电压50mV时,芯片重新开始工作。这个过程中,软启动并不起作用。当负载降到某个水平之下(轻载)时,通过RFmax和光耦(参见结构图),这个功能使芯片实行间歇工作模式。如果5脚与4脚间没有威廉希尔官方网站 关联,则间歇工作模式不被启用。
6.ISEN:电流检测信号输入端。6脚通过电阻分流器或容性的电流传感器检测主回路中的电流。这个输入端没有打算实现逐周控制,因此必须通过滤波获得平均电流信息。当电压超过0.8V门限(有50mV回差,即一旦越过0.8V,而后只要不回落到0.75V以下,就仍然起作用),1脚的软启动电容器就被芯片内部放电,工作频率增加以限制功率输出。在主威廉希尔官方网站 短路的情况下,这通常使得威廉希尔官方网站 的峰值电流几乎恒定。考虑到过流时间被2脚设置,如果电流继续增大,尽管频率增加,当电压超过另一比较器的基准电压(1.5V)时,驱动器将关闭,能量损耗几乎回到启动之前的水平。检测信息被闭锁,只有当电源电压Vcc低于UVLO时,芯片才会被重新启动。如果这个功能不用,请将4脚接地。
7.LINE:输入电压检测。此端由分压电阻取样交流或直流输入电压(在系统和PFC之间)进行保护。检测电压低于1.25V时,关闭输出(非闭锁)并释放软启动电容器。电压高于1.25V时重新软启动。这个比较器具有滞后作用:如果检测电压低于1.25V,内部的15uA恒流源被打开。在7脚对地间接一只电容,以消除噪声干扰。该脚电压被内部的6.3V齐纳二极管所限,6.3V齐纳二极管的导通使得芯片的输出关断(非闭锁)。如果该功能不被使用,该脚电压在1.25V到6V之间。
8.DIS:Disable,闭锁式驱动关闭。该脚内部连接一只比较器,当该脚电压超过1.85V时,芯片闭锁式关机,只有当将芯片工作电压Vcc降低到UVLO门限之下时,才能够重新开始工作。如果不使用此功能,请将该引脚接地。
9.PFC_STOP:打开PFC(功率因数校正)控制器的控制渠道。这个引脚的开放,是为了停止PFC控制器的工作,以达到保护目的或间歇工作模式。当芯片被DIS》1.85V、ISEN》1.5V、LINE》6V和STBY《1.25V关闭时,9脚输出被拉低。当DELAY端电压超过2V,且没有回复到0.3V之下时,该端也被拉低。在UVLO(低压闭锁)期间,该引脚是开放的。允许此脚悬空不使用。
10.GND:芯片地。回路电流为低端门极驱动电流和芯片偏置工作电流之和。所有相关的地都应该和这个脚连通,并且要同脉冲控制回路分开。
11.LVG:低端门极驱动输出。该脚能够提供0.3A的小驱动电流。源极0.8A(?)。吸入(?)峰值电流驱动半桥威廉希尔官方网站 的低端MOS管。在UVLO期间,LVG被拉低到地电平。
12.Vcc:电源包括芯片的信号部分和低端MOS管的门极驱动。接一只小的滤波电容(0.1uF)有利于芯片信号威廉希尔官方网站 得到一个干净的偏置电压。
13.N.C.:空引脚,用于高电压隔离,增大Vcc和14脚间的间距。该针内部没有连接,与高压隔离,并且使得在PCB上能够满足安全规程(漏电距离)的要求。
14.OUT:高端门极驱动的浮地。为高端门极驱动电流提供电流返回回路。应仔细布局以避免出现太大的低于地的毛刺。
15.HVG:高端悬浮门极驱动输出。该脚能够提供0.3A的小驱动电流。源极0.8A(?)。吸入(?)峰值电流驱动半桥威廉希尔官方网站 的上端MOS管。有一只电阻通过芯片内部连接到14脚(OUT)以确保在UVLO期间不悬浮驱动。
16.VBOOT:高端门极驱动浮动电源。在16脚(Vboot)与14脚(OUT)间连接一只自举电容Cboot,被芯片内部的一个自举二极管与低端门极驱动器同步驱动。这个专利结构替换通常使用的外在二极管。
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