工采网代理的智能通信模块 - RF-SM-1077B1是RF-star推出的Sub-1G系列模块,其芯片CC1310内置高性能的ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0双核处理器,主MCU ARM Cortex-M3的高性能能更快地处理应用层的事件,而ARM Cortex-M0能够较大化地节省功耗去处理无线数据的传输,并且CC1310也是第一个同时具有低成本和超低功耗并采用Sub-1G无线通信的MCU。
智能通信模块 - RF-SM-1077B1
此模块的设计目的是处理低功耗和无线通信距离要求较高的应用,可广泛应用于有此需求的各种电子设备,如仪器仪表、物流跟踪、健康医疗、楼宇自动化、运动计量、汽车电子、休闲玩具、农监测等方向。用户可借此模块以较短的开发周期整合现有方案或产品,以较快的速度占领市场,同时为企业的发展注入崭新的技术力量。
RF-SM-1077B1模块支持868MHz、915MHz段,需要支持433MHz、470MHz频段的可使用RF-SM-1077B2模块。
推荐使用直流稳压电源对模块进行供电,电源纹波系数尽量小,模块需可靠接地;请注意电源正负极的正确连接,如反接可能会导致模块永久性损坏。
请检查供电电源,确保在推荐供电电压之间,如超过较大值会造成模块永久性损坏;请检查电源稳定性,电压不能大幅频繁波动。
在针对模块设计供电威廉希尔官方网站 时,往往推荐保留30%以上余量,有利于整机长期稳定地工作;模块应尽量远离电源、变压器、高频走线等电磁干扰较大的部分。
智能通信模组 - RF-SM-1077B1的特性:
工作电压:1.8 ~ 3.8 V,推荐为 3. 3 V
工作频段:868 MHz, 915 MHz
较大发射功率:+14 dBm
接收灵敏度:-124.0 dBm (@long range mode) -110.0 dBm (@50 kpbs)
RAM:20KB
FLASH:128KB
GPIO数量:30个
晶振频率:24 MHz,32.768 KHz
封装方式:SMT(邮票半孔)
工作温度:- 40℃ ~ + 85℃
储存温度:- 40℃ ~ + 125℃
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审核编辑 黄宇
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