苹果加速自研芯片进程,iPhone SE 4将首发自研5G基带

　　苹果正在积极推进自研芯片计划，以降低对高通、博通等外部供应商的依赖。据最新报道，苹果即将推出的新款平价机型iPhone SE 4，将成为其自研5G基带芯片的首秀。这款机型预计将于今年12月进入量产阶段，标志着苹果在摆脱外部5G基带供应方面迈出了重要一步。尽管苹果与高通之间的5G基带供应协议一直延续至2027年，但海通国际证券分析师Jeff Pu的研究报告指出，iPhone SE 4将首次采用苹果自研的5G基带芯片，这也是苹果首次推出非SoC（系统级芯片）的定制解决方案。

　　行业分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）同样确认了这一消息，他透露iPhone SE 4将搭载苹果定制的5G调制解调器，而WiFi 7芯片则仍将由博通提供。郭明錤进一步预测，从2025年下半年开始，苹果的5G和Wi-Fi芯片将逐步应用于新产品中。然而，由于这两款芯片采用不同的台积电工艺，因此它们的切换时间表可能会因各自的生产计划而有所不同。

　　据TD Cowen此前的估计，高通的5G芯片每台成本为28美元。如果苹果在2024年实现iPhone 16系列9000万台的出货量，高通将因此赚取25.2亿美元。然而，通过推出定制的5G调制解调器，苹果将能够降低对合作伙伴的支付费用，并减少零部件成本。对于价格敏感的iPhone SE 4来说，排除高通的5G调制解调器是控制价格的关键。

　　此外，郭明錤还透露，苹果计划在2025年下半年的新产品（如iPhone 17）中采用自家的Wi-Fi芯片，以进一步减少对博通的依赖。目前，博通每年为苹果供应超过3亿颗Wi-Fi+BT芯片（简称Wi-Fi芯片）。然而，苹果预计将在三年内将所有产品转向自家的Wi-Fi芯片，并采用台积电N7（7nm）工艺制造，支持最新的Wi-Fi 7规格。这一举措将加速苹果在自研芯片领域的进程，并为其带来更多的话语权和利润空间。