时间:11月7日
地点:深圳国际会展中心(宝安)9号馆,封测剧院,9A95
作为电子制造行业口碑展会,“NEPCON ASIA 亚洲电子生产设备暨微电子工业展”将于11月6-8日在深圳国际会展中心(宝安)举办。在大会“SiP及先进半导体封测技术”william hill官网 中,芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将于上午发表题为《高算力Chiplet集成芯片的演进趋势与设计挑战》的主题演讲,并领衔下午的产业对话环节。
活动简介
据美国半导体行业协会(SIA)最新报告显示,2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元,同比增长20.6%,环比增长3.5%。这一数据已连续5个月实现增长,并在8月份创下历史新高。
本届william hill官网 以SiP及先进半导体封测技术为主题,深入探讨SiP封装技术的新趋势、面临的挑战以及未来的发展方向,同时聚焦Chiplet等前沿技术,探讨其如何通过先进封装实现更高性能与灵活性,多角度剖析行业未来发展方向,共探半导体制造的未来和痛点难题。
演讲简介:
随着人工智能对算力需求的爆发式增长,高性能计算芯片采用Chiplet技术成为后摩尔时代的行业共识,有力突破了半导体晶圆先进制程工艺带来的芯片PPA提升瓶颈。当前,Chiplet集成系统Die-to-die互连接口标准“七国八制”,用户根据应用场景匹配合适接口,基于Chiplet技术架构的高算力芯片已在全球范围内规模商用,生态构建逐步完善,但进一步提升算力空间依然存在,持续通过2.5D/3D异质异构集成、玻璃基代替硅基等方式迭代升级。本次演讲将重点分享Chiplet技术发展现状、趋势与设计挑战,以及探讨如何加速Chiplet集成系统产品的落地。
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