近日,泰凌微电子在“IIC Shenzhen”活动期间举办了新品发布会,正式推出了两款全新的音频SoC产品。其中,TL751X是一款高性能、多协议、高集成的无线音频SoC,而TL721X则是国内首颗工作电流低至1mA级别的多协议无线SoC。
泰凌微电子作为国产无线音频SoC市场的后来者,一直专注于无线物联网系统级芯片的研发。此次发布的两款新品,不仅展示了泰凌微在无线音频领域的实力,也进一步丰富了其产品线。
据悉,泰凌微电子预计将在2024年出货超过20亿颗无线物联网芯片,这一目标彰显了其强劲的市场竞争力和发展前景。随着全球物联网市场的快速增长,泰凌微电子有望凭借其卓越的技术实力和丰富的产品线,成为全球领先的BLE芯片供应商之一。
此次新品发布,标志着泰凌微电子在无线音频SoC领域迈出了坚实的一步,也为未来的发展奠定了坚实的基础。
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