Allegro Package Designer Plus中设置Degassing向导

Cadence Allegro Package Designer Plus提供了一个完整的原理图驱动的封装基板布局布线环境。用于FlipChip，Wirebonding，SiP模块等多种形式的封装物理设计。这包括基板布局和布线，芯片、基板和系统级别上最终的连接优化，生产准备，全面的设计验证和流片。

它还集成了I/O规划协同设计能力（面向数字IC）和三维晶元堆叠结构生成与编辑功能。它支持所有的封装类型，包括PGA、BGA、uBGA、芯片级封装、倒装芯片和键合芯片封装。

在所有相关的设计构造中，可实现管理设计元件之间的物理实现、电气和制造规则，让设计师可以对整个系统的互联进行权衡和优化。实时设计规则检查（DRC）可支持层压、陶瓷、及镀膜技术间各种组合的复杂和独特的规则要求。APD+额外的选项包还支持多重腔体、复杂形状与交互式和自动化引线键合。

功能说明