近日,SK海力士对外宣布了一项重大技术突破——成功实现了全球最高的321层1Tb(太比特,Terabit)TLC(Triple Level Cell)4D NAND闪存的量产。这一里程碑式的成就不仅彰显了SK海力士在半导体存储技术领域的深厚底蕴,也标志着全球NAND闪存技术迈入了一个新的发展阶段。
据SK海力士介绍,此次量产的321层NAND闪存采用了先进的4D堆叠技术,实现了前所未有的存储密度和性能提升。与之前的产品相比,321层NAND闪存不仅具有更高的存储容量,还在读写速度、耐用性等方面实现了显著提升,能够更好地满足市场对于高性能、高可靠性存储解决方案的迫切需求。
SK海力士表示,他们计划从明年上半年起正式向全球客户提供这款321层NAND闪存产品。相信随着该产品的逐步推广和应用,将为用户带来更加出色的存储体验,同时也将进一步推动全球半导体存储产业的创新发展。
此次SK海力士成功量产321层NAND闪存,不仅是对公司自身技术实力的一次有力证明,也为全球NAND闪存市场的发展注入了新的活力和动力。
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