Cadence邀您相约CES 2025

您是否期待在CES 2025（美国国际消费类电子产品展览会）上亲自见证最具创新性的技术成果？现在就预约 CES 2025 Cadence 的会议吧！会议将于2025 年 1 月 7 日 - 10 日在美国拉斯维加斯Venetian Exhibit Suites, Level 3, Lido 3001A室举办，仅面向受邀者开放。

您将有机会与 Cadence 核心技术人员面对面沟通，了解面向汽车、消费者和数据中心市场的各种 IP 和硅解决方案，这些方案是基于 Cadence 数十年来在接口和处理器 IP 领域积累的专业知识打造而成的。Cadence 提供全面的 IP 产品组合，包括协议控制器、物理层（PHYs）、可配置处理器、域专用低功耗高效 DSPs 加速器和内存芯片。这些产品全部采用 Cadence EDA 工具设计，在竞争激烈的技术市场中能够保证高效和客户满意度。

用于音频、语音和演讲处理的 HiFi DSPs

从支持永久在线功能的超低功耗产品到支持可听设备、可穿戴设备、家庭娱乐和车载娱乐等整合 AI 和信号处理的高性能系统，Tensilica HiFi DSPs 提供一系列丰富产品。

现场展示内容包括：

MathWorks – 利用 MATLAB 和 Simulink 生成 HiFi DSP 代码

Kardome – 汽车领域音频前端/唤醒词解决方案

Deep Hearing – 主讲人声音增强

AIZIP – 人工智能降噪

视觉、雷达、激光雷达和通信 DSPs

Tensilica Vision DSP 系列主要面向嵌入式视觉和 AI 应用，搭载经过优化的即时定位与地图构建（SLAM）功能，是智能手机、电视、汽车、无人机和高端可穿戴设备实现复杂成像、视觉及神经网络（NN）算法处理的理想方案。Tensilica ConnX 和 MathX DSP 针对需要传感器应用的复杂处理场景做了优化，适用于雷达、激光雷达和通信应用。

现场展示内容包括：

具备多目标检测和儿童存在检测功能的车内传感器

基于视觉 DSP 的 ToF 解码

面向 ADAS/AV 的高级 4D 成像雷达

AI 平台

Cadence AI IP 解决方案助您迈向智能设计的未来，该解决方案专为 Cadence Tensilica DSPs 和 Cadence Neo NPUs 开发，可与 Cadence NeuroWeave SDK 集成，支持从低功耗应用到最高性能的应用的各种工作负载。它经得起人工智能网络快速发展的考验，其灵活架构可以兼容卷积神经网络（CNN）、循环神经网络（RNN）、Transformer 以及新兴网络架构，无论是现在还是未来，助力创作者充满信心地进行创新。

Xtensa 控制器

Xtensa 平台提供高度可扩展的灵活架构，支持从超低功耗永久在线应用到高性能多指令 CPU 等多种应用场景。作为业界领先的可扩展架构，其高度自动化 Xtensa 处理器开发工具使用户能够通过添加自定义计算指令和专用接口来定制 CPU，以满足其特定的应用需求。利用 Xtensa 的指令扩展（TIE）语言，可将应用能效相较于标准 CPUs 提升多个数量级。目前， Xtensa 已广泛应用于消费级 IoT 设备、智能手机、游戏机、高性能网络路由器和 AI 加速器等多个领域。

关于 CES

美国国际消费类电子产品展览会

CES 汇集了全球创新者和突破性技术。这是您开展业务并结识新合作伙伴的地方，也是最敏锐的创新者登上舞台的地方。CES 由美国消费技术协会（CTA）主办，涵盖了科技行业的各个方面。

2025 年 1 月 7 日 - 10 日

Cadence 期待与您相聚 CES 2025！