英飞凌推出新型CIPOS Maxi 10-20A 1200V IPM

描述

以下文章来源于 英飞凌工业半导体

新品

采用IGBT7的CIPOS Maxi

10-20A 1200V IPM

高性能CIPOS Maxi转模封装IPM IM12BxxxC1系列基于新型1200V TRENCHSTOP IGBT7和快速二极管Emcon 7技术。由于采用了最新的微沟槽设计芯片,该产品具有卓越的控制能力和性能,这大大降低了损耗,提高了效率,并增加了功率密度。产品组合包括从10A ,15A和20A三种新产品。

该系列集成了6个TRENCHSTOP IGBT7,驱动采用经过优化的1200V,6通道SOI栅极驱动器,提供出色的保护,并优化PCB尺寸和系统成本。

该IPM是1200V等级中最小、最紧凑的封装,额定功率超过4kW,具有出色的功率密度、可靠性和性能。它具有出色的保护功能,例如欠压保护和低压保护,所有通道电压锁定、保护期间所有开关关闭、防止交叉导通、过流保护、温度监控。

产品型号:

■ IM12B10CC1

10A 1200V PG-MDIP-24封装

■ IM12B15CC1

15A 1200V PG-MDIP-24封装

■ IM12B20EC1

20A 1200V PG-MDIP-24封装

产品特点

带DCB的完全隔离双列直插式塑封模块

1200V TRENCHSTOP IGBT7

坚固耐用的1200V SOI栅极驱动器技术

集成自举电源功能

过流关机

所有通道的欠压锁定

保护期间关断所有六个开关

防止交叉导通

VBS=15V时,信号传输允许的负VS电位最高可达11V

独立的低压侧发射器引脚

应用价值

1200V IPM级封装尺寸最小,功率密度高,性能卓越

坚固耐用的栅极驱动器技术可提供出色的保护

高效率

高速开关,调制频率可高达20kHz

适用于高速开关应用,功耗更低

简化设计和制造

框图

IGBT

应用领域

风机

水泵

暖通空调室外风扇

低功率电机驱动器

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