一种双路环形振荡器结构的温度传感器的升级

MEMS/传感技术

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描述

1 引言

在电子产品中很多电子元器件的特性都和温度密切相关,因此为了消除电子元器件性能在不同温度下的漂移,在各种电子产品中都会内嵌温度传感器。比如由于温度引起的晶体频率补偿[1],基于温度控制的 MEMS 系统[2]等。单独的温度传感器也嵌入到各种应用中,比如医疗健康[3],近场通信[4]。对于温度传感器技术本身而言,采用能量收集技术(Energy harvest)完成低功耗[5],采用数字化和自适应补偿[6-11]等成为一些研究方向。因此如何设计功耗低、芯片面积小、精度高的温度传感器就成为这一课题持续研究的动力。传统的 CMOS 温度传感器利用三极管或热敏电阻的温度特性来设计,而本文提出了一种利用两种不同温度系数材料来作为温度传感,采用共享电容的双路环形振荡器来实现温度传感器的技术。

2 温度传感器原理

温度传感器

温度传感器的设计,需要一个对温度敏感的电子元器件来实现,热敏电阻是常用的电子元器件。常见的热敏电阻,其电阻值是温度的函数,温度-电阻的关系通常近似如式 1 所示。

(1)其中,R0 是在 T0 温度为 时的电阻值,B 为热敏电阻的温度参数,该系数和热敏电阻的材料有关。通常在其正常工作温度范围内,热敏电阻的温度-电阻曲线近似线性关系,如图 1 所示。工程上为了计算方便,通常将其曲线用线性方程做近似拟合,拟合后公式通常为式 2 的形式[12,13],

(2)其中,A1,A2 为温度参数。对于不同的热敏电阻材料,其温度系数和通常不同。表 1 给出了一种 N+ 型多晶硅、一种 P+ 型多晶硅以及一种金属材料制成的热敏电阻的温度系数信息[14],本文就是利用多晶硅和金属的不同温度系数来设计温度传感器。

3 温度传感器威廉希尔官方网站

在实际威廉希尔官方网站 中电阻值不便于直接测量,因此通常通过一定的威廉希尔官方网站 把电阻值转化为与其成一定函数关系的电流、电压或频率值等便于威廉希尔官方网站 的测量和处理。而这其中,又以使用恒流源将电阻值转换为电压值,再通过 ADC 将模拟电压值转换为数字值提供给后端威廉希尔官方网站 的方案最为常用。这种方法通过调整恒流源威廉希尔官方网站 产生一个恒定的电流,该电流在流经电阻时产生合适的电压偏置。后级滤波放大威廉希尔官方网站 对这一信号进行处理,并将滤波放大后的电压送到 ADC,经过 ADC 转化,得到的数字电压值提供给后续威廉希尔官方网站 处理。由于现行 ADC 能够提供很高的转换精度,并且各威廉希尔官方网站 模块都有非常成熟的解决方案,因此被广泛应用于各类温度传感器的产品和解决方案中。然而 ADC 威廉希尔官方网站 在转换时通常需要较高的能量,并且其成本较高。因此对于低功耗、低成本的应用,这种方案还有待提高。本文提出了一种共享电容的双路环形振荡器如图 2,利用两个振荡器频率的不同来计算温度的方案[15-22],该振荡器有面积小,功耗低,准确度高的优点。

本文提出的温度传感器威廉希尔官方网站 是一个环形振荡器(Ring oscillator),其中的 RC 决定了该 Ring oscillator 的频率。该威廉希尔官方网站 中 R 是可选的,可以用金属电阻(Metal Resistor)也可以选择多晶硅电阻(Poly Resistor),不同的电阻串联在威廉希尔官方网站 上就能获得不同的振荡频率。

振荡器频率和 RC 的关系如式 3。

(3)该威廉希尔官方网站 中,当 SEL=1 的时候,威廉希尔官方网站 选择的是 PolyResistor,当 SEL=0 的时候威廉希尔官方网站 选择的是MetalResistor,根据公式(1-4),可以得出频率的比值和电阻比值的关系,从等式可以看出该频率比值消除了电容 C 的影响,即使芯片和芯片电容的一致性差,也能保证频率的比例关系反应的是两个电阻的比例关系,这样电容 C 可以利用芯片内部的双多晶硅/双金属层/叠层金属(PIP/MIM/MOM)电容来实现。不需要外接精确的电容。

Fmetal / Fpoly = C×Rpoly / C×Rmetal

= Rpoly / Rmetal

4 温度传感器实现

根据这个原理,本文选取了 SMIC 的 CMOS 工艺设计了一个温度传感器。根据该工艺的 PCM 规范,我们得到如图 3 所示的 Poly Resistor 和 Metal Resistor的温度曲线。由于金属电阻是正温度系数,多晶硅电阻是负温度系数,因此图中的电阻一个随温度上升而上升,一个随温度上升而下降。虽然电阻是温度的二次函数,但是二次项系数很小,比一次项系数小 3~4 个数量级,因此在工业级芯片的工作范围内,可以近似为温度的一次函数。这样有利于计算方便。

由于金属方块电阻的大小远远小于多晶硅电阻,从图 3 可以看到二者的比例达到 1 000 倍。同样的方块电阻,金属电阻的面积比多晶硅电阻大很多,图 4 是该温度传感器在显微镜下的俯视图,图中标明了电容电阻的大致比例关系,其中的电容是采用的是 MIM电容。

该温度传感器芯片的测试数据如表 2,从表中可以看到,环形振荡器的周期都随着温度的上升而升高,这主要是由于温度升高引起了 MOS 管电流降低,所以两种材料的振荡器周期的绝对值是随温度升高而升高的,但是振荡器周期的比例是随着温度升高而降低的,这刚好反映的是金属电阻的正温度系数和多晶硅电阻的负温度系数。

根据表 2 的数据利用 Matlab 的最小二乘拟合,我们可以得出图 5 的振荡器周期比和温度的关系,该拟合的最小二次系数 R2 = 0.9999,可以得到很高的拟合度。实际产品中,可以选取两点或者多点来拟合整条曲线。我们在产品测试中采用 20℃和 50℃ 两点来拟合整条曲线,根据拟合曲线和实际测试得到的频率计算温度,在 20 ℃~50 ℃ 这个温度范围内的温度准确度达到了 0.1℃,而整个传感器的功耗小于 1μA。实际测试发现,拟合的点数越多,准确度越高,该温度传感器经过 1 000 小时寿命测试以后,准确度仍然可以达到 0.4 ℃。

5 结语

本文设计了一种双路环形振荡器结构的温度传感器,提出了利用共享电容的方式解决了威廉希尔官方网站 加工的时候元器件不一致的问题,给出的实测数据表明该威廉希尔官方网站 的准确度可以达到±0.1℃,该传感器的功耗小于1μA。

本文研究设计的这种温度传感器有着较良好的性能和表现,可以满足大多数应用领域的需求。

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