韩国财政部计划大规模支持芯片制造业 应对全球竞争挑战

近日，韩国财政部正式宣布，将于2025年向国内芯片制造商提供高达14.3万亿韩元(约合102亿美元)的低息贷款，以应对全球市场竞争和不断变化的政策环境。这一举措体现了韩国政府对半导体产业的重视，旨在进一步巩固韩国作为全球半导体制造重心的地位。
 

韩国是全球领先的存储芯片制造国，三星电子和SK海力士等知名企业在国际市场上占据着重要份额。近年来，随着人工智能、物联网和5G等新兴技术的迅速发展，对高性能半导体的需求日益增加，全球半导体产业竞争日趋激烈。在这一背景下，韩国政府的支持政策旨在提升国内企业的竞争力，确保它们能够在未来的市场中立于不败之地。

为了推动半导体产业的发展，韩国正在积极建设位于首尔南部的龙仁和平泽的高科技芯片制造集群。该集群将成为世界上最大的芯片制造中心之一，预计将吸引大量国内外投资，并为当地创造大量就业机会。通过集中资源和技术，韩国希望能够在未来的半导体市场中占据更大的份额。

除了贷款支持，韩国政府还计划承担首尔南部芯片制造集群地下电缆铺设所需的1.8万亿韩元资金中的大部分，以完善基础设施建设。这一基础设施投资将为芯片制造商提供更为良好的生产环境，提升生产效率。

同时，韩国地方政府还计划将半导体相关公司的税收抵免率提高10个百分点，进一步减轻企业负担，激励投资和研发。这一政策预计将吸引更多的技术创新和资本流入，推动半导体产业的快速发展。

近年来，全球半导体供应链的安全性和稳定性受到广泛关注，尤其是在疫情期间，芯片短缺问题显著影响了多个行业的发展。为了应对这一挑战，各国纷纷加大对本国半导体产业的投资和政策支持。除了韩国，美国和中国等国家也在加快布局，力争在未来的半导体市场中占据先机。