近日,全球领先的无线连接技术提供商Silicon Labs(芯科科技,NASDAQ:SLAB)宣布推出SiWx917Y模块,该模块集成了超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗蓝牙®(Bluetooth® LE)5.4技术。作为芯科科技第二代无线开发平台的最新产品,SiWx917Y模块旨在简化Wi-Fi 6设备的复杂开发和认证流程,助力设备制造商快速进入市场。
SiWx917Y模块在能效方面取得了突破性进展,同时提供了强大的无线连接功能、先进的安全性和全功能的应用处理器。这些特性使设备制造商能够减少设计挑战,缩小产品尺寸,并降低成本。通过预先通过全球监管标准的认证,并配备了优化的天线,SiWx917Y模块无需再进行冗长的射频优化和认证,从而进一步缩短了产品开发周期。
SiWx917Y模块的推出,是芯科科技在推动更互联世界愿景上的又一重要里程碑。该模块将帮助设备制造商快速、高效地开发出具备Wi-Fi 6和蓝牙5.4功能的智能设备,满足日益增长的市场需求。未来,芯科科技将继续致力于创新无线连接技术,为设备制造商提供更多优质的产品和服务。
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