华为哈勃等投资清连科技，共筑高性能芯片封装新未来

　　近日，北京清连科技有限公司迎来了重要的工商变更，新增了多位实力股东，其中包括华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)、苏州工业园区元禾新烁创业投资合伙企业(有限合伙)以及平潭冯源威芯股权投资合伙企业(有限合伙)。这一变动不仅彰显了清连科技在高性能芯片封装领域的强劲实力，也预示着其未来发展将获得更为坚实的资本支撑。

　　随着新股东的加入，清连科技的注册资本也实现了显著增长，由原先的约347.1万人民币增至约406.5万人民币。这一增长不仅体现了公司实力的提升，更为其后续的技术研发和市场拓展提供了充足的资金支持。

　　清连科技作为一家专注于高性能芯片高可靠封装解决方案的企业，一直致力于为行业提供创新、高效的技术方案。此次华为哈勃等实力股东的加入，无疑将为清连科技带来更多的行业资源和技术支持，助力其在高性能芯片封装领域取得更加显著的成果。

　　未来，清连科技将继续秉持创新、务实的发展理念，与各位股东携手共进，共同推动高性能芯片封装技术的创新与发展，为行业的繁荣与进步贡献更大的力量。