三星与TI共获超60亿美元美国芯片补贴

　　近日，美国商务部发布了重要公告，宣布向两家全球领先的半导体企业——三星和德州仪器(TI)提供总计超过60亿美元的直接资金支持。这笔资金旨在促进两家企业在美国本土的芯片制造项目，进一步推动美国半导体产业的发展。

　　据悉，这笔资金来源于《芯片与科学法案》的商业制造激励计划，旨在通过提供财政补贴的方式，吸引和鼓励更多的半导体企业在美国进行投资和生产。其中，三星获得的资助金额高达47.45亿美元，占据了此次补贴的大部分。这笔资金将主要用于支持三星此前在得克萨斯州宣布的一项总投资额为370亿美元的大规模芯片制造项目。

　　德州仪器(TI)作为另一家受益的企业，也将获得一笔可观的资金支持，用于其在美国的芯片制造业务。此次补贴的发放，不仅体现了美国政府对半导体产业的重视和支持，也展示了其在全球半导体市场竞争中的决心和实力。

　　可以预见，随着这笔资金的到位，三星和德州仪器将在美国本土的芯片制造领域迎来新的发展机遇，同时也将进一步推动全球半导体产业的竞争与合作。