株式会社村田制作所近期宣布,成功研发出两款全新的通信模块——“Type 2HK”与“Type 2HL”,这两款模块均能够实现1公里以上的远距离高速数据传输,并全面支持Wi-Fi®标准中的“Wi-Fi HaLow™”。
这两款模块的核心组件为NEWRACOM公司生产的NRC7394芯片组,该芯片组搭载了性能卓越的ARM® Cortex-M3处理器,确保了数据传输的高效与稳定。通过采用先进的技术与设计,村田制作所的“Type 2HK”与“Type 2HL”模块在远距离通信方面展现出了卓越的性能,为用户提供了更为广阔和灵活的无线连接解决方案。
据悉,这两款通信模块预计将于2025年下半年正式进入量产阶段。届时,它们将广泛应用于智能家居、智慧城市、工业自动化等多个领域,为这些领域的无线数据传输提供更加高效、稳定的支持。
村田制作所此次推出的远距离高速Wi-Fi HaLow通信模块,不仅展现了其在无线通信技术领域的深厚实力,更为全球无线通信市场的发展注入了新的活力。相信在未来的市场竞争中,这两款模块将展现出强大的市场潜力和应用前景。
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