安富利中国区总裁董花：安富利眼中的2025新征程

又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？为此，电子发烧友网策划了《2025年半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中，电子发烧友特别采访了安富利中国区总裁董花，以下是他对2025年半导体市场的分析与展望。
  汽车半导体：驶向智能化未来
 
在汽车半导体市场方面，董花认为当前AI技术的发展正驱动汽车产业经历深刻变革，尤其在中国，智能驾驶与智能座舱技术发展迅猛。智能驾驶领域，多家中国汽车企业已实现L2级自动驾驶，并向L3、L4级别迈进，部分车型在特定条件下已可实现高级辅助驾驶，且借助硬件预埋和OTA功能可实现快速升级。
 
感知与决策技术不断突破，深度学习、计算机视觉等技术的应用增强了环境感知能力，自动驾驶芯片和算法持续优化，决策精确度与响应速度得以提升。
 
同时，国内涌现出众多优秀的软硬件厂商，未来有望走向全球，参与国际汽车生态建设。随着安全性能提升、用户体验改善以及相关政策法规的逐步完善，消费者对智驾和自动驾驶功能的接受度将不断提高，进而推动出行形态发生变革。
 
智能座舱领域同样呈现出显著的发展趋势。交互体验持续升级，语音识别、手势控制、面部识别等多种交互方式融合，使驾驶体验更加人性化、智能化。基于大数据和AI分析，智能座舱能够提供个性化的信息娱乐服务和驾驶建议，如智能路线规划、音乐推荐等，为驾驶者打造更安全、舒适的驾驶环境。
 
此外，技术集成化趋势愈发明显，智能座舱将更注重与车联网和智能硬件的集成，形成多功能综合交互平台。“软件定义汽车”理念也将更加明晰，软件更新将成为常态，不断引入新功能，创造更多增值点。
 
安富利凭借在传感器、半导体等关键技术领域的丰富资源和优势，为汽车制造商提供全方位技术支持。通过与新能源汽车厂商的深度合作，从智能驾驶、智能座舱到电驱动系统，助力汽车制造商实现技术升级和产品创新，形成差异化发展，摆脱内卷困境。
 
同时，安富利优化供应链管理，通过数据共享和透明化运作，为汽车电子客户提供高效、可靠的供应链服务。其全球网络和资源优势在应对市场变化时发挥重要作用，确保供应链的稳定性和韧性，有效促进了中国汽车产业的持续健康发展。
 
第三代半导体：多领域崛起
 
第三代半导体在新能源汽车、5G、数据中心等领域具有广泛应用前景。随着产业化投入加大，产能提升的同时成本得到优化，SiC及GaN器件的优势特性在提升系统功率密度、降低总体拥有成本（TCO）方面得到广泛认可。
 
在中国市场，第三代半导体的投入和应用进入快车道，众多国际大厂纷纷投资建厂。在SiC应用中，新能源汽车市场增长迅速，随着800V高压平台的普及，SiC上车成为必然趋势，2025年搭载SiC电驱、车载充电机（OBC）的车型将陆续上市，并且在高压快充直流充电及电池化成测试等配套产品中，SiC将逐渐取代IGBT。
 
此外，AI算力需求带来的大功率电力需求也促使SiC及GaN功率元件成为必然选择，该领域将迎来爆发式增长。在工业、消费等领域，SiC与GaN也迎来应用机会，如储能应用中的大功率双向电源变换器、超高频感应加热电源、电焊机等产品中已出现SiC应用。
 
GaN方面，射频器件在5G、卫星等领域广泛应用，从千瓦级服务器电源到300瓦消费类电源适配器产品均已实现量产，在机器人领域等新兴市场，其因电机驱动小型轻量化要求而加速应用，未来在2C领域将呈现更多样化的应用场景。
 
展望2025，新兴市场成半导体需求增长主要驱动力
 
展望2025年，新能源汽车、AI算力、智能驾驶、智能座舱、5G通信、工业自动化、物联网等新兴市场将成为半导体市场需求增长的主要驱动力。安富利在多个半导体领域已与国内原厂开展广泛合作，未来将根据新兴市场需求进一步优化产品和平台布局，为客户提供更具创新性和竞争力的服务与解决方案。
 
在汽车芯片市场供应方面，随着电动化和智能化车型渗透率的提升，汽车芯片年需求量整体将进一步增加，长期来看仍具有可观的成长潜力。与 AI、智能驾驶、电驱等应用相关的高性能、高可靠性汽车芯片需求增长显著。国产化芯片需求也将持续扩大，国产厂商将加大相关汽车芯片的投入和产出，更多国内汽车芯片厂商将积极寻求出海机会，拓展海外市场以提高利润率。
 
然而，2025年汽车芯片市场仍面临同类产品竞争激烈、成本挑战以及供应链不确定性等问题。不过，高性能、高可靠性汽车芯片的供需状况有望改善，毛利率和内卷情况可能好转。汽车芯片厂商若能提升生产工艺水平、优化运营效率、完善供应链管理并实施差异化策略，加快海外市场拓展，将有助于缓解利润压力，创造更大利润空间。
 
2025年，中国半导体产业在技术创新、国产替代和产业生态建设等方面有望取得进一步发展和突破。国内企业在半导体设计、制造、封测等环节技术水平不断提高，国产芯片将在更多领域实现进口替代。同时，产业上下游协同合作将更加紧密，构建更加完善的产业生态，推动中国半导体产业向高端化、智能化、绿色化迈进，在全球半导体市场中发挥更为重要的作用。
 
董花表示，2025年半导体市场机遇与挑战并存，而安富利将凭借自身的专业能力、全球网络和资源优势，积极应对市场变化，与合作伙伴携手共进，助力半导体产业蓬勃发展。