突破性技术实现超薄金刚石膜大量制造

　　近日，香港大学工程学院电机及电子工程学系的褚智勤副教授与机械工程系林原教授，携手南方科技大学深港微电子系的李携曦助理教授及北京大学东莞光电研究院的王琦教授，共同研发出了一项突破性的制造技术。该技术能够大量生产超薄、超柔韧的金刚石(钻石)膜，这些薄膜与当前的半导体制造技术完全兼容，为制造多种电子、光子、机械、声学和量子器件提供了可能。

　　研究团队提出的边缘暴露剥离法，是一种创新且高效的金刚石薄膜生产方式。与传统技术相比，该方法不仅成本更低、耗时更短，而且不受尺寸限制。据悉，新技术能够在短短10秒内生产出一个两英寸的金刚石晶圆，这标志着金刚石薄膜的规模化生产迈入了一个全新的阶段。

　　这一突破性技术的成功研发，不仅为金刚石材料的应用开辟了更广阔的空间，也为半导体制造业的发展注入了新的活力。未来，随着技术的不断成熟和完善，超薄、超柔韧的金刚石膜有望在电子、光子、机械等多个领域发挥重要作用，为人类社会的科技进步和产业发展做出更大贡献。