高云半导体黄俊：高云Arora-V系列乘势崛起，车规FPGA芯片出货量超500万颗

又到了岁末年初之际，回顾过去的2024年，半导体产业有增长也有阵痛，复盘2024年的半导体产业状况，有哪些长足的进展又有哪些短板？展望2025年，半导体市场又有哪些机会，该如何发展？为此，电子发烧友网策划了《2025年半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中，电子发烧友特别采访了高云半导体市场及销售副总裁黄俊，以下是他对2025年半导体市场的分析与展望。
 

高云半导体市场及销售副总裁黄俊

 
2024年高云Arora-V系列乘势崛起

2024年，尽管经济表现疲软，但半导体行业整体复苏回暖明显，处于新一轮增长周期的起点。全球人工智能、高效能运算（HPC）需求的爆发式增长，极大地带动了相关算力、存储芯片的市场需求。此外，智能可穿戴设备、智能家居等新兴消费电子产品的技术改进和生态构建，也成为半导体市场增长的重要动力。
 
2024年，高云半导体依托于新一代 Arora-V系列FPGA产品发布，在工业、汽车、消费等领域的快速上量，以及小蜜蜂、晨熙系列FPGA产品成熟应用，销售业绩稳步增长。

黄俊向电子发烧友网表示，高云Arora-V系列FPGA产品采用22nm SRAM工艺，目前已推出GW5A、GW5AR、GW5AS、GW5AT、GW5AST等六类产品，支持商业级、工业级、汽车级产品应用。Arora-V具有低功耗高性能优势，集成自研12.5Gbps 高速 SerDes 接口、PCIe 2.0硬核、2.5G bps MIPI D-PHY硬核 、2.5 Gsps C-PHY 硬核、速度高达2Gpbs GPIO、13bit 10Msps 采样速率SAR ADC模块，还集成嵌入式 ARM® 内核处理器 Cortex-M4 / RiscV AE350_SOC、PSRAM 及 NOR FLASH 存储芯片，支持 DDR3 接口，提供多种管脚封装形式。

今年，高云推出的Arora-V 系列 GW5AT-60K/15K产品，集成丰富的视频接口，MIPI CPHY硬核、DPHY硬核，PCIe2.0硬核，支持eDP、DP、SLVS-EC、SDI、USB3.0等多款协议。此款产品凭借其丰富的内部资源、高速的处理能力和低功耗，可以很好地应用在汽车、消费、工业类场景中，比如在汽车座舱域中的多屏异显、Localdimming、CMS、仪表盘、AR-HUD功能，动力域中的电机控制、电池管理功能，自驾域中的激光雷达、图像处理功能，以及车身域中的智能车灯、氛围灯功能。同时GW5AT-60K/15K 产品在消费市场，诸如手机、PAD、VR/AR、无人机、运动相机、投影仪等应用中也有不俗的表现，得到客户的肯定与认可。
 
FPGA赋能边缘AI应用

谈及AI需求，黄俊表示，随着生成式AI的爆发式发展，AI在终端上的全面渗透带来机遇。未来，大模型将牵引AI，从数字世界走向物理世界，在手机、PC、智能汽车、机器人等智能终端落地，全面开启大模型的端侧AI时代，处理器芯片、AI芯片、SoC芯片、存储芯片等将迎来巨大的机会。同时作为计算底层支持的芯片，也面临各种挑战，既要在架构上更快速、更灵活地适配各种AI模型，应对带宽、存储的新挑战，也要满足终端产品低功耗、安全性、轻量化的市场要求。

从算力和功耗等角度来看，FPGA在AI推理尤其是边缘端的推理应用中具有独特优势，边缘AI的发展将为FPGA市场带来显著增长。在边缘AI应用，FPGA可以把多路信号数据进行整合预处理，加速计算，主要应用在机器视觉、图像识别、语音识别等场景，机器人、AI PC、AI眼镜、智能汽车将是未来边缘端的重要载体。
 
 
车规FPGA芯片出货量超500万颗，开启 Arora V 22nm 产品家族汽车认证

尽管2024年汽车半导体增长放缓，但随着新能源汽车的智能化和电动化进程加速，汽车半导体长期需求依然强劲，这将给高性能功率半导体芯片（如IGBT、SiC等）、各类传感器芯片、计算芯片以及通信芯片带来巨大的增长机会；同时，从政策方面，稳定安全有韧性的供应链是国内汽车半导体行业的一项战略目标，将加速汽车半导体国产替代进程。
 
从半导体技术来讲，汽车半导体将朝着更高性能、更低功耗和更小尺寸的方向发展，汽车芯片架构集成度会更高，Chiplet技术将会在车规SoC芯片更好的应用；新型半导体材料（如SiC、GaN等）具有更高的性能、更低的功耗和更好的热稳定性，也将推动汽车半导体在功率转换、能量管理等方面的应用。
 
值得一提的是，高云半导体从2019年就开始布局车规FPGA芯片，目前至少有6款车规芯片批量出货，截至2024年11月，车规FPGA芯片出货量已超过500万颗，有数百万辆上路汽车搭载了高云半导体的FPGA产品，产品的高质量和可靠性得到了市场的肯定与认可。通过5年的积累和持续发力，高云车规芯片已顺利进入了智能座舱、动力系统、车载激光雷达等应用市场。
 
从产品规划布局上，高云汽车产品在小蜜蜂、晨熙、Arora-V每个系列都有相应的车规产品，逻辑资源覆盖1K，2K，4K，9K，15K，18K，25K，60K，138K。今年11月，高云Arora-V产品系列第一颗车规芯片——GW5A-LV25PG256A0 芯片通过了 AEC-Q100（Grade1）认证，这标志着高云已开启 Arora V 22nm 产品家族汽车认证与应用的序幕，22nm 不同逻辑容量（15K，25K，60K，138K）车规产品，也将在2025年陆续推出市场。
 
在车规芯片质量可靠性方面，高云车规FPGA芯片除了通过硬件级别的AEC-Q100认证外，还通过软件级别的汽车功能安全和道路安全的认证，今年5月，我们获得了莱茵颁发的 ISO 26262 & IEC 61508功能安全双标准产品认证证书，而且是国内首家获得该认证的FPGA厂商，这对我们拓展国际汽车市场提供了强有力的保证。
 
2025年展望

2025年哪些新兴市场可以成为半导体市场需求增长的主要驱动力？高云提到了三大市场：

一是工业市场，随着工业4.0发展，受益于工业智能化、数字化的发展趋势，工业领域不断提升的精确控制需求及越来越多的协议/标准并存正在驱动 FPGA 的成长，如马达控制、工业相机、仪器仪表、工业机器人、高端装备、工业通信、半导体测试设备等都是拉动FPGA增长的应用方向。

二是汽车市场，如前面提及，新能源汽车依然是FPGA应用的一个重要市场，高云FPGA已成功应用到国内多家知名车企，覆盖智能座舱、车身、动力及自驾系统。

三是消费市场，搭载AI的消费终端产品，如手机、AI PC、AI眼镜，以及体验类消费产品，如AR/VR、投影仪、3D打印机，游戏机等，也是FPGA的重要增长方向。
 
黄俊表示，2025年半导体产业在中国预计将迎来政策支持下的国产替代加速、技术创新与产业升级、市场需求与增长动力强劲、国际合作与市场份额提升等多重发展机遇和突破，这些将共同推动中国半导体产业实现更高质量的发展。